[發明專利]一種半導體晶盒清洗干燥儲存一體化方法及設備

有效

• 申請號: 201610850773.8
• 申請日: 2016-09-26
• 公開（公告）號: CN107866410B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 趙厚瑩
• 申請（專利權）人: 上海新昇半導體科技有限公司
• 主分類號: B08B3/12
• 分類號: B08B3/12;F26B5/04
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

1.一種半導體晶盒清洗干燥儲存一體化方法，其特征在于，包括步驟：

提供空的晶盒載具，并在晶盒裝載單元將晶盒裝載至晶盒載具；

控制模塊控制輸運裝置從所述晶盒裝載單元中將裝載有晶盒的晶盒載具取出，將晶盒連同晶盒載具放入至晶盒清洗單元的清洗槽內進行超聲波或兆聲波清洗；

將卸載后的晶盒載具采用位于晶盒卸載單元和晶盒裝載單元之間的晶盒載具回收單元進行回收；

其中晶盒載具回收單元包括輸送所述晶盒載具的輸送部件，所述輸送部件包括靠近晶盒卸載單元的卸載端和靠近晶盒裝載單元的裝載端，且裝載端的水平高度低于卸載端的水平高度，以使得晶盒載具從靠近晶盒卸載單元的卸載端滑回至靠近晶盒裝載單元的裝載端；

所述控制模塊控制所述輸運裝置從所述晶盒清洗單元中取出完成清洗的裝載有晶盒的晶盒載具，將清洗后的晶盒連同晶盒載具投入晶盒真空干燥單元的真空干燥腔中干燥；

所述控制模塊控制所述輸運裝置從所述晶盒真空干燥單元中取出完成干燥的裝載有晶盒的晶盒載具，并將真空干燥后的晶盒連同晶盒載具放置于晶盒儲存單元的儲存臺上儲存；

所述控制模塊控制所述輸運裝置從所述晶盒儲存單元中的儲存臺上取出裝載有晶盒的晶盒載具，將儲存的晶盒連同晶盒載具投放入所述晶盒卸載單元以在所述晶盒裝載單元內將晶盒從晶盒載具中卸載。

2.根據權利要求1所述的半導體晶盒清洗干燥儲存一體化方法，其特征在于：將晶盒連同晶盒載具一起進行真空干燥至干燥標準。

3.根據權利要求1所述的半導體晶盒清洗干燥儲存一體化方法，其特征在于：將晶盒連同晶盒載具一起儲存并自然干燥至干燥標準。

4.一種半導體晶盒清洗干燥儲存一體化設備，其特征在于，包括：控制模塊、晶盒裝載單元、晶盒清洗單元、晶盒真空干燥單元、晶盒儲存單元、晶盒卸載單元、晶盒載具、在所述晶盒裝載單元、晶盒清洗單元、晶盒真空干燥單元、晶盒儲存單元和晶盒卸載單元之間輸運所述晶盒載具的輸運裝置以及位于晶盒卸載單元和晶盒裝載單元之間的晶盒載具回收單元；其中，

所述控制模塊與所述晶盒裝載單元、晶盒清洗單元、晶盒真空干燥單元、晶盒儲存單元、晶盒卸載單元以及輸運裝置連接；

所述晶盒裝載單元提供空的晶盒載具，晶盒在所述晶盒裝載單元內裝載入晶盒載具；

所述晶盒清洗單元包括配置有超聲波或兆聲波發生器的清洗槽，所述控制模塊控制所述輸運裝置從所述晶盒裝載單元中將裝載有晶盒的晶盒載具取出，并投入所述清洗槽中清洗；

所述晶盒真空干燥單元設有真空干燥腔，所述控制模塊控制所述輸運裝置從所述晶盒清洗單元中取出完成清洗的裝載有晶盒的晶盒載具，并投入所述真空干燥腔中干燥；

所述晶盒儲存單元包括儲存臺，所述控制模塊控制所述輸運裝置從所述晶盒真空干燥單元中取出完成干燥的裝載有晶盒的晶盒載具，并放置于所述儲存臺上儲存；所述控制模塊控制所述輸運裝置從所述晶盒儲存單元中的儲存臺上取出達到干燥標準的裝載有晶盒的晶盒載具，并投放入所述晶盒卸載單元，晶盒在所述晶盒卸載單元內從晶盒載具中卸載；

所述晶盒載具回收單元包括輸送所述晶盒載具的輸送部件，所述輸送部件包括靠近晶盒卸載單元的卸載端和靠近晶盒裝載單元的裝載端，且裝載端的水平高度低于卸載端的水平高度，以使得晶盒載具從靠近晶盒卸載單元的卸載端滑回至靠近晶盒裝載單元的裝載端。

5.根據權利要求4所述的半導體晶盒清洗干燥儲存一體化設備，其特征在于：所述晶盒包括盒身和盒蓋，所述晶盒載具包括盒身卡槽以及對應的盒蓋卡槽，所述晶盒的盒身和盒蓋分別嵌入在所述盒身卡槽以及對應的盒蓋卡槽內，使所述盒身與對應的盒蓋背面相對。

6.根據權利要求5所述的半導體晶盒清洗干燥儲存一體化設備，其特征在于：所述盒身背面與對應的盒蓋背面相距1 ~20厘米。

7.根據權利要求5所述的半導體晶盒清洗干燥儲存一體化設備，其特征在于：所述晶盒載具包括多組盒身卡槽以及對應的盒蓋卡槽，多組盒身卡槽以及對應的盒蓋卡槽排列成行。