[發(fā)明專利]基板結(jié)構(gòu)及其制法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610846610.2 | 申請(qǐng)日： | 2016-09-23 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN107871724B | 公開(kāi)（公告）日： | 2021-08-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 胡文宏 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 恒勁科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/495 | 分類號(hào)： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人： | 周濱;章侃銥 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼： | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 板結(jié) 及其 制法 | ||
1.一種基板結(jié)構(gòu)，其特征為，該基板結(jié)構(gòu)包括：
介電層，其具有相對(duì)的第一側(cè)與第二側(cè)，且該介電層的第一側(cè)具有多個(gè)一體成形的第二凸部；
第一金屬層，其形成于該介電層的第一側(cè)且具有多個(gè)一體成形的第一凸部；以及
保護(hù)層，其形成于該介電層的第一側(cè)及該第一金屬層與該多個(gè)第一凸部上，且該保護(hù)層還形成于該多個(gè)第二凸部上，該保護(hù)層形成有多個(gè)開(kāi)孔，以令部分該第一凸部，及該介電層的第一側(cè)與部分該第二凸部露于所述開(kāi)孔，供結(jié)合封裝材。
2.如權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征為，該第一凸部的表面為粗糙化表面。
3.如權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征為，該基板結(jié)構(gòu)還包括第二金屬層，其形成于該介電層的第二側(cè)上且電性連接至該第一金屬層。
4.一種基板結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該制法包括：
提供一表面具有多個(gè)凹部的承載件；
形成第一金屬層于該承載件上與該凹部中，以令該第一金屬層于該凹部中形成有一體成形的第一凸部；
形成介電層于該承載件與該第一金屬層上；
移除該承載件，以外露該第一金屬層與該第一凸部；以及
形成保護(hù)層于該介電層及該第一金屬層與該第一凸部上。
5.如權(quán)利要求4所述的基板結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該介電層還設(shè)于該凹部中而形成有一體成形的第二凸部。
6.如權(quán)利要求5所述的基板結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，在移除該承載件之后，該保護(hù)層還形成于該第二凸部上。
7.如權(quán)利要求4所述的基板結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該第一凸部的表面為粗糙化表面。
8.如權(quán)利要求4所述的基板結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該制法還包括形成第二金屬層于該介電層上，且將該第二金屬層電性連接至該第一金屬層。
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