[發明專利]參數提取的方法及其系統

在審

• 申請號: 201610843746.8
• 申請日: 2016-09-23
• 公開（公告）號: CN107016143A
• 公開（公告）日: 2017-08-04
• 發明（設計）人: 林威仰;劉凱明
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司11409
• 代理人: 章社杲,李偉

技術領域

本發明的實施例涉及半導體領域，更具體地涉及參數提取的方法及其系統。

背景技術

在用于制造半導體集成電路(IC)的設計流程中，可以結合各種方法和電子設計自動化工具以建立期望的模擬環境。使用多個內置器件模型和設計規則以驗證設計的性能，諸如功能、功率、操作時間和管芯尺寸。此外，需要準備具有不同組參數的不同模型用于解決不同的應用。在模型參數中，利用熱相關參數以模擬熱源對于器件功能和性能的影響。然后，通過考慮熱效應確定并在設計IC上反映合理的設計裕度。因此，在器件中最小化由于器件加熱導致的功能誤差和性能退化。

發明內容

本發明的實施例提供了一種半導體設計方法，由至少一個處理器實施，包括：生成包括晶體管的芯片的布局數據；基于所述布局數據中的晶體管的位置信息確定用于所述晶體管的熱相關參數；生成包括所述熱相關參數的網表數據；基于所述網表數據實施布局后模擬；以及驗證所述布局后模擬是否滿足設計規格。

本發明的實施例還提供了一種半導體設計方法，由至少一個處理器實施，包括：生成包括晶體管的芯片的布局數據；將具有與所述晶體管中的一個對應的標志區域的標志層結合至所述布局數據中；基于所述布局數據，確定對于所述晶體管中的每一個的熱相關器件數量；生成包括所述熱相關參數的網表數據；基于所述網表數據實施布局后模擬；以及驗證所述布局后模擬是否滿足設計規格。

本發明的實施例還提供了一種半導體設計系統，包括一個或多個處理器和包括指令的一個或多個程序，當由所述一個或多個處理器執行所述指令時，使得所述系統：生成包括晶體管的芯片的布局數據；基于所述布局數據，確定用于所述晶體管的熱相關參數；生成包括所述熱相關參數的網表數據；基于所述網表數據實施布局后模擬；以及驗證所述布局后模擬是否滿足設計規格。

附圖說明

當結合附圖進行閱讀時，根據下面詳細的描述可以最佳地理解本發明的實施例。應該強調的是，根據工業中的標準實踐，各個部件未按比例繪制。實際上，為了清楚地討論，各個部件的尺寸可以任意地增加或減少。

圖1是根據一些實施例的示出了設計流程的示意圖。

圖2A和圖2B是根據一些實施例的半導體器件的示意圖。

圖3是根據一些實施例的布局的示意圖。

圖4是根據一些實施例的布局的示意圖。

圖5是根據一些實施例的模擬工藝的流程圖。

圖6是根據一些實施例的模擬工藝的流程圖。

圖7是根據一些實施例的硬件系統的框圖。

具體實施方式

以下公開內容提供了許多用于實現所提供主題不同特征的不同實施例或實例。以下描述組件和布置的具體實例以簡化本發明。當然，這些僅僅是實例而不旨在限制。例如，在以下描述中，在第二部件上方或上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件直接接觸而形成的實施例，并且也可以包括形成在第一部件和第二部件之間的附加部件使得第一部件和第二部件可以不直接接觸的實施例。此外，本發明可以在各個實例中重復參考標號和/或字符。該重復是出于簡明和清楚的目的，而其本身并未指示所討論的各個實施例和/或配置之間的關系。

而且，為便于描述，在此可以使用諸如“在...下方”、“在...下面”、“下部”、“在...上面”、“上部”等的空間相對術語，以描述如圖所示的一個元件或部件與另一元件或部件的關系。除了圖中所示的方位外，空間相對位置術語旨在包括器件在使用或操作中的不同方位。裝置可以以其他方式定向(旋轉90度或在其他方位上)，并且本文使用的空間相對描述符可以同樣地作相應的解釋。

圖1是根據一些實施例的示出了設計流程100的示意圖。用于設計半導體芯片的設計流程100利用一個或多個電子設計自動化(EDA)工具以在其中執行操作。通常使用工作站或個人電腦執行該工具以完成該流程。設計流程100包括系統設計階段110、邏輯設計階段120、合成階段130、預布局模擬階段140、布局開發階段150、參數提取階段160和布局后模擬階段170。

最初，在系統設計階段110中，為用于感興趣的芯片的系統架構提供高水平的描述。在該階段中，根據設計規格確定芯片的每個功能以及性能要求。通常由相應的示意性功能模塊或功能塊代表那些功能。此外，可以尋求優化或性能折衷以便獲得具有經濟實惠的成本和功率的設計規格。