[發明專利]上膠設備及形成膠材的方法

有效

• 申請號: 201610835559.5
• 申請日: 2016-09-21
• 公開（公告）號: CN107818924B
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發明（設計）人: 陳信龍;葉孟宏;陳培領;江連成;朱育德
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/02
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

一種上膠設備及形成膠材的方法，該上膠設備包括：機臺本體、設于該機臺本體上的供膠裝置以及清理裝置，以通過該清理裝置與該供膠裝置設于同一機臺本體上，以節省制造方法時間，而能降低電子產品的制作成本。

技術領域

本發明有關一種形成膠材的制造方法，尤指一種上膠設備及形成膠材的方法。

背景技術

隨著半導體封裝技術的演進，半導體裝置(Semiconductor device)已開發出不同的封裝型態，其中，球柵陣列式(Ball grid array，簡稱BGA)，例如PBGA、EBGA、FCBGA等，為一種先進的半導體封裝技術，其特點在于采用一封裝基板來安置半導體晶片，并于該封裝基板背面植置多數個成柵狀陣列排列的焊球(Solder ball)，并藉該些焊球將整個封裝單元焊結并電性連接至外部電子裝置，使相同單位面積的承載件上可容納更多輸入/輸出連接端(I/O connection)以符合高度集積化(Integration)的半導體晶片的需求。

如圖1所示，現有覆晶制造方法為先將一如半導體晶片的電子元件11通過多個如焊錫凸塊的導電元件12設于一如封裝基板的承載件10上，再回焊(reflow)該些導電元件12，之后進行點膠步驟，即利用一點膠器13將如底膠的膠材14填入該電子元件11與該承載件10之間以包覆該些導電元件12，藉以避免該些導電元件12遭受污損及損毀。

若該電子元件11與該承載件10上欲填充該膠材14之處產生有臟污，則于該膠材14固化后，該臟污很容易于該膠材14中產生氣泡(void)，致使當經過回焊爐等制造方法時，會產生氣爆等問題，因此，一般會于點膠步驟之前，先清潔該電子元件11與該承載件10。

現有清洗方法先將設有該電子元件11的承載件10置入一盒體中，再以清洗劑與去離子水等進行清潔，待清洗完畢后，再將設有該電子元件11的承載件10移到一點膠機臺上，以該點膠器13進行點膠。

然而，現有清洗方法需先于一清洗機臺位置(如前述盒體)進行清洗，之后才移到點膠機臺上進行點膠步驟，致使制造方法太過繁雜而增加制造方法時間(清洗機臺位置移至該點膠機臺的輸送時間)，且還需準備輸送、固定與夾持治具等，導致成本增加。另外，運送過程中，還可能造成該電子元件11或該承載件10的損傷。

此外，依據產品微小化的趨勢與需求，該導電元件12的高度越來越低，而各該導電元件12之間的間距(pitch)也越來越窄，致使現有清洗方法并不易于清潔。

因此，如何克服現有技術中的問題，實已成目前亟欲解決的課題。

發明內容

鑒于上述現有技術的缺失，本發明揭露一種上膠設備及形成膠材的方法，以節省制造方法時間，而能降低電子產品的制作成本。

本發明的上膠設備包括：機臺本體；清理裝置，其設于該機臺本體上，用以清潔物件的表面；以及供膠裝置，其設于該機臺本體上，用以形成膠材于該物件上。

本發明還揭露一種形成膠材的方法，包括：提供一前述的上膠設備；通過該清理裝置清潔物件的表面；以及通過該供膠裝置將膠材形成于該物件上。

前述的上膠設備及形成膠材的方法中，該清理裝置為高壓流體清理裝置或電漿清理裝置(如大氣電漿式清理裝置)。

前述的上膠設備及形成膠材的方法中，還包括控制裝置，其電性連接該機臺本體。

前述的上膠設備及形成膠材的方法中，還包括設于該機臺本體上的置放區，用以置放形成膠材后的物件。

前述的上膠設備及形成膠材的方法中，該清理裝置包含有噴嘴、移轉模組、以及檢測模組；該供膠裝置包含有填膠器、移轉模組、儲存模組、以及擠壓模組。