[發明專利]上膠設備及形成膠材的方法

有效

• 申請號: 201610835559.5
• 申請日: 2016-09-21
• 公開（公告）號: CN107818924B
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發明（設計）人: 陳信龍;葉孟宏;陳培領;江連成;朱育德
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/02
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種上膠設備，其特征為，該上膠設備包括：

機臺本體；

清理裝置，其為大氣電漿式清理裝置，且設于該機臺本體上，其用以清潔一包括承載件以及電子元件的物件，其中，該清理裝置包含有噴嘴、移轉模組以及檢測模組，該噴嘴對準該物件的表面及該承載件與電子元件之間的縫隙，該移轉模組用以控制該噴嘴進行三軸向或多方位移動或轉動，且該檢測模組用以得知該物件的表面及該承載件與電子元件之間的縫隙是否清潔；以及

供膠裝置，其設于該機臺本體上，用以形成膠材于該承載件與電子元件之間。

2.如權利要求1所述的上膠設備，其特征為，該上膠設備還包括電性連接該機臺本體的控制裝置。

3.如權利要求1所述的上膠設備，其特征為，該供膠裝置包含有填膠器、移轉模組、儲存模組、以及擠壓模組。

4.如權利要求1所述的上膠設備，其特征為，該上膠設備還包括設于該機臺本體上的置放區，用以置放形成膠材后的該物件。

5.一種形成膠材的方法，其特征為，該方法包括：

提供一如權利要求1所述的上膠設備；

通過該清理裝置清潔一物件，該物件包括承載件以及電子元件，該清理裝置清潔該物件的表面及該承載件與電子元件之間的縫隙；以及

通過該供膠裝置將膠材形成于該承載件與電子元件之間。

6.如權利要求5所述的形成膠材的方法，其特征為，該上膠設備還包括有電性連接該機臺本體的控制裝置。

7.如權利要求5所述的形成膠材的方法，其特征為，該供膠裝置包含有填膠器、移轉模組、儲存模組、以及擠壓模組。

8.如權利要求5所述的形成膠材的方法，其特征為，該上膠設備還包括有設于該機臺本體上的置放區，用以置放形成膠材后的物件。