[發明專利]導電膠帶及其制備方法

在審

• 申請號: 201610830977.5
• 申請日: 2016-09-19
• 公開（公告）號: CN108300344A
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 姜疆;周進義;陳宥嘉
• 申請（專利權）人: 東莞爵士先進電子應用材料有限公司
• 主分類號: C09J7/20
• 分類號: C09J7/20;C09J7/21;C09J9/02;C09D5/24
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司 12203
• 代理人: 鄭永康

1.一種導電膠帶，其特征在于，依序層疊一離型保護層、一無機物與有機物復合導電層、一粘貼膠層以及一導電基材層，該粘貼膠層于粘貼膠中混含有數個導電粒子，并令該無機物與有機物復合導電層具有通孔陣列，而致使部分導電粒子隨著粘貼膠進入該通孔陣列內。

2.根據權利要求1所述的導電膠帶，其特征在于，所述無機物與有機物復合導電層為銀漿、銅漿、鋁銀漿、銅膠、氧化銦錫漿料、氧化錫銻漿料、石墨膠、石墨漿料、石墨烯膠或石墨烯漿料使用凹版印刷形成于該離型保護層表面，厚度為2-6微米。

3.根據權利要求1或2所述的導電膠帶，其特征在于，所述粘貼膠層為聚丙烯酸酯壓敏膠層，厚度為20-60微米，該導電粒子為導電顆粒或/及導電纖維。

4.根據權利要求3所述的導電膠帶，其特征在于，所述導電顆粒選自純鎳粉、鎳包石墨粉體、鎳包云母粉體、銀粉、鍍銀云母、鍍銀空心微球、石墨粉體、石墨烯或導電炭黑；該導電纖維選自納米銀線、石墨纖維、石墨烯纖維、碳纖維、鍍銀玻璃纖維、鎳包碳纖維或鍍銀碳纖維。

5.根據權利要求4所述的導電膠帶，其特征在于，所述導電基材層為純金屬箔、金屬顆粒、金屬微米線、金屬納米線、石墨烯或具有金屬鍍層的多孔纖維材料的任一或組合，厚度為10-200微米。

6.根據權利要求4所述的導電膠帶，其特征在于，所述通孔陣列為圓形通孔陣列、橢圓形通孔陣列、菱形通孔陣列、方形通孔陣列或星形通孔陣列。

7.根據權利要求4所述的導電膠帶，其特征在于，所述離型保護層為表面涂布離型劑的PET膜或表面涂布離型劑的紙材，厚度為30-150微米。

8.一種根據權利要求1所述導電膠帶的制備方法，其特征在于，包括下列步驟：

步驟一：在離型保護層表面涂布混合無機物與有機物的復合導電涂料，而在離型保護層表面構成具有通孔陣列的無機物與有機物復合導電層，再經過烘烤驅逐導電涂料中的溶劑后，致使無機物與有機物復合導電層固化于離型保護層表面；

步驟二：在暫時離型保護層表面涂布混含有數個導電粒子的粘貼膠，再通過烘烤驅逐粘貼膠中的溶劑后，致使粘貼膠固化于暫時離型保護層表面形成粘貼膠層，然后于粘貼膠層相對暫時離型保護層的另一表面貼合導電基材層；以及

步驟三：卸載步驟二制品中的暫時離型保護層，然后將粘貼膠層相對暫時導電基材層的另一表面與步驟一制成附有離型保護層的無機物與有機物復合導電層貼合。

9.根據權利要求8所述的導電膠帶制備方法，其特征在于，所述無機物與有機物復合導電層使用凹版印刷制作。

10.根據權利要求8或9所述的導電膠帶制備方法，其特征在于，所述離型保護層相對無機物與有機物復合導電層的接觸面預先涂布離型劑，暫時離型保護層相對粘貼膠層的接觸面預先涂布離型劑。