[發(fā)明專利]片材粘附裝置及粘附方法以及粘接片材料有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610829021.3 | 申請(qǐng)日: | 2016-09-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106971959B | 公開(公告)日: | 2021-11-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 上道厚史 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 琳得科株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 劉曉迪 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 粘附 裝置 方法 以及 粘接片 材料 | ||
1.一種片材粘附裝置,其反復(fù)進(jìn)行間歇?jiǎng)幼鞫鴮⒁?guī)定形狀的粘接片粘附在被粘接體上,其特征在于,具有:
抽出單元,其將材料片抽出,該材料片通過設(shè)置環(huán)狀的第一切口而在該第一切口的內(nèi)側(cè)形成所述規(guī)定形狀的粘接片,且在該第一切口的外側(cè)形成多余片,并且設(shè)有貫通該多余片的非環(huán)狀的第二切口,所述第一切口貫通在帶狀的剝離片的一面上臨時(shí)粘接的帶狀的原粘接片且不貫通所述剝離片;
剝離單元,其將所述材料片彎折且將所述規(guī)定形狀的粘接片從所述剝離片剝離;
按壓?jiǎn)卧鋵⒈粍冸x的所述規(guī)定形狀的粘接片按壓并粘附在被粘接體上;
將對(duì)利用所述剝離單元使所述材料片的包含所述第二切口的部分彎折而在該材料片顯露出的突出部或者貫通孔作為檢測(cè)部,還具有檢測(cè)單元,
所述抽出單元基于所述檢測(cè)單元的檢測(cè)結(jié)果將所述材料片間歇地抽出,并使所述突出部與所述剝離片一起回收。
2.一種片材粘附方法,其反復(fù)進(jìn)行間歇?jiǎng)幼鞫鴮⒁?guī)定形狀的粘接片粘附在被粘接體上,其特征在于,具有如下的工序:
抽出工序,將材料片抽出,該材料片通過設(shè)置環(huán)狀的第一切口而在該第一切口的內(nèi)側(cè)形成所述規(guī)定形狀的粘接片,且在該第一切口的外側(cè)形成多余片,并且設(shè)有貫通該多余片的非環(huán)狀的第二切口,所述第一切口貫通在帶狀的剝離片的一面上臨時(shí)粘接的帶狀的原粘接片且不貫通所述剝離片;
剝離工序,利用剝離單元將所述材料片彎折,從所述剝離片將所述規(guī)定形狀的粘接片剝離;
粘附工序,將剝離的所述規(guī)定形狀的粘接片按壓并粘附在所述被粘接體上,
并且實(shí)施抽出工序,對(duì)利用所述剝離單元將所述材料片的包含所述第二切口的部分彎折時(shí)在該材料片顯露的的突出部或者貫通孔作為檢測(cè)部進(jìn)行檢測(cè),基于該檢測(cè)結(jié)果將所述材料片間歇地抽出,
并且實(shí)施使所述突出部與所述剝離片一起回收的工序。
3.一種粘接片材料,在帶狀的剝離片的一面臨時(shí)粘接有帶狀的原粘接片,其特征在于,
通過設(shè)置貫通所述原粘接片且不貫通所述剝離片的環(huán)狀的第一切口而在該第一切口的內(nèi)側(cè)可形成規(guī)定形狀的粘接片且在該第一切口的外側(cè)可形成多余片,并且設(shè)置貫通該多余片的非環(huán)狀的第二切口,從而在將包含該第二切口的部分彎折時(shí),使作為檢測(cè)部的突出部或者貫通孔可顯露出,并且所述突出部可與所述剝離片一起回收。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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