[發(fā)明專利]片材粘附裝置及粘附方法以及粘接片材料有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610829021.3 | 申請日: | 2016-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN106971959B | 公開(公告)日: | 2021-11-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 上道厚史 | 申請(專利權(quán))人: | 琳得科株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 劉曉迪 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 粘附 裝置 方法 以及 粘接片 材料 | ||
片材粘附裝置(10)具有:抽出單元(20),其將材料片(RS)抽出,該材料片(RS)通過設(shè)置貫通在剝離片(RL)臨時粘接的原粘接片(AS)且不貫通剝離片(RL)的環(huán)狀的第一切口(CU1)而在第一切口(CU1)的內(nèi)側(cè)形成粘接片(AS1),并且在第一切口(CU1)的外側(cè)形成多余片(US),并且設(shè)有貫通多余片(US)的非環(huán)狀的第二切口(CU2);剝離單元(30),其將材料片(RS)彎折并將粘接片(AS1)從剝離片(RL)剝離;按壓單元(40),其將粘接片(AS1)按壓并粘附在被粘接體(WF)上;檢測單元(50),其檢測通過利用剝離單元(30)將材料片(RS)的包含第二切口(CU2)的部分彎折而顯露出的檢測部,抽出單元(20)基于檢測單元(50)的檢測結(jié)果將材料片(RS)間歇地抽出。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及片材粘附裝置及粘附方法以及粘接片材料。
背景技術(shù)
目前,已知有如下的片材粘附裝置,通過檢測粘接片而反復(fù)進行材料片的抽出和停止的所謂的間歇動作,將粘接片一張張地抽出并粘附在被粘接體上(例如參照文獻1:日本特開2005-116928號公報)。
但是,在文獻1記載的現(xiàn)有的片材粘附裝置中,為了檢測在材料片形成的粘接片與多余片的細邊界,必須采用特殊且昂貴的檢測單元。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種片材粘附裝置及粘附方法以及粘接片材料,不采用特殊且昂貴的檢測單元,能夠可靠地進行材料片的間歇動作。
為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的片材粘附裝置反復(fù)進行間歇動作而將規(guī)定形狀的粘接片粘附在被粘接體上,其中,具有:抽出單元,其將材料片抽出,該材料片通過設(shè)置環(huán)狀的第一切口而在該第一切口的內(nèi)側(cè)形成所述規(guī)定形狀的粘接片,且在該第一切口的外側(cè)形成多余片,并且設(shè)有貫通該多余片的環(huán)狀或非環(huán)狀的第二切口,所述第一切口貫通在帶狀的剝離片的一面上臨時粘接的帶狀的原粘接片且不貫通所述剝離片;剝離單元,其將所述材料片彎折且將所述規(guī)定形狀的粘接片從所述剝離片剝離;按壓單元,其將被剝離的所述規(guī)定形狀的粘接片按壓并粘附在被粘接體上;檢測單元,其對利用所述剝離單元使所述材料片的包含所述第二切口的部分彎折而顯露出的檢測部進行檢測,所述抽出單元基于所述檢測單元的檢測結(jié)果將所述材料片間歇地抽出。
另一方面,本發(fā)明的片材粘附方法,反復(fù)進行間歇動作而將規(guī)定形狀的粘接片粘附在被粘接體上,其中,具有如下的工序:抽出工序,將材料片抽出,該材料片通過設(shè)置環(huán)狀的第一切口而在該第一切口的內(nèi)側(cè)形成所述規(guī)定形狀的粘接片,且在該第一切口的外側(cè)形成多余片,并且設(shè)有貫通該多余片的環(huán)狀或非環(huán)狀的第二切口,所述第一切口貫通在帶狀的剝離片的一面上臨時粘接的帶狀的原粘接片且不貫通所述剝離片;剝離工序,利用剝離單元將所述材料片彎折,從所述剝離片將所述規(guī)定形狀的粘接片剝離;粘附工序,將剝離的所述規(guī)定形狀的粘接片按壓并粘附在所述被粘接體上,并且實施抽出工序,對利用所述剝離單元將所述材料片的包含所述第二切口的部分彎折時顯露的檢測部進行檢測,基于該檢測結(jié)果將所述材料片間歇地抽出。
另外,本發(fā)明的粘接片材料,在帶狀的剝離片的一面臨時粘接有帶狀的原粘接片,其中,通過設(shè)置貫通所述原粘接片且不貫通所述剝離片的環(huán)狀的第一切口而在該第一切口的內(nèi)側(cè)可形成規(guī)定形狀的粘接片且在該第一切口的外側(cè)可形成多余片,并且設(shè)置貫通該多余片的環(huán)狀或非環(huán)狀的第二切口,從而在將包含該第二切口的部分彎折時,使檢測部可顯露出。
根據(jù)以上的本發(fā)明,檢測在將材料片的包含第二切口的部分彎折時顯露出的檢測部,基于該檢測結(jié)果將材料片間歇地抽出,故而不采用特殊且昂貴的檢測單元,能夠可靠地進行材料片的間歇動作。
附圖說明
圖1是本發(fā)明一實施方式的片材粘附裝置的側(cè)面圖;
圖2是圖1的AA-AA截面BB向視圖,是片材粘附裝置的動作說明圖;
圖3是本發(fā)明的變形例的片材粘附裝置的動作說明圖。
具體實施方式
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





