[發(fā)明專利]用于裝配微透鏡陣列組件的方法和系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610826715.1
• 申請(qǐng)日: 2016-09-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107843966B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 袁曉峰;伍強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號(hào): G02B7/02
• 分類號(hào): G02B7/02;B32B37/12
• 代理公司: 中國(guó)貿(mào)促會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038
• 代理人: 劉倜

本發(fā)明公開(kāi)了一種用于裝配微透鏡陣列組件的方法和系統(tǒng)，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。其中，所述微透鏡陣列組件包括至少兩個(gè)陣列元件，所述至少兩個(gè)陣列元件包括第一陣列元件和第二陣列元件，所述方法包括：將所述第一陣列元件吸附在移動(dòng)平臺(tái)上；利用夾具平臺(tái)吸附所述第二陣列元件，將所述第二陣列元件與所述第一陣列元件對(duì)準(zhǔn)，所述對(duì)準(zhǔn)包括粗對(duì)準(zhǔn)和細(xì)對(duì)準(zhǔn)；其中，根據(jù)所述第二陣列元件和第一陣列元件的邊緣將所述第二陣列元件與所述第一陣列元件粗對(duì)準(zhǔn)，根據(jù)所述第二陣列元件和第一陣列元件的陣列圖形將所述第二陣列元件與所述第一陣列元件細(xì)對(duì)準(zhǔn)；將對(duì)準(zhǔn)后的所述第二陣列元件與所述第一陣列元件結(jié)合。本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)多層陣列元件的對(duì)準(zhǔn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于裝配微透鏡陣列組件的方法和系統(tǒng)。

背景技術(shù)

利用普通鏡頭來(lái)檢測(cè)晶圓缺陷時(shí)，由于普通鏡頭的視場(chǎng)的限制，使得晶圓缺陷檢測(cè)需要耗費(fèi)較長(zhǎng)的時(shí)間。于是，近來(lái)提出采用微透鏡陣列光學(xué)系統(tǒng)替代普通鏡頭來(lái)掃描晶圓缺陷，由于鏡頭尺寸變小，各種透鏡像差也按照比例變小，因此微透鏡陣列光學(xué)系統(tǒng)的視場(chǎng)更大，從而可以提高晶圓缺陷的檢測(cè)速度。

然而，微透鏡陣列中的一個(gè)透鏡單元的尺寸很小，例如其直徑可能只有10微米，而一層陣列元件的厚度可能只有不到5微米，因此對(duì)于多層陣列元件的堆疊裝配是一個(gè)大的挑戰(zhàn)。

發(fā)明內(nèi)容

本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施例的目的在于提出一種用于裝配微透鏡陣列組件的方法和系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多層陣列元件的對(duì)準(zhǔn)。

根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)實(shí)施例，提供了一種用于裝配微透鏡陣列組件的方法，所述微透鏡陣列組件包括至少兩個(gè)陣列元件，所述至少兩個(gè)陣列元件包括第一陣列元件和第二陣列元件，所述方法包括：將所述第一陣列元件吸附在移動(dòng)平臺(tái)上；利用夾具平臺(tái)吸附所述第二陣列元件，將所述第二陣列元件與所述第一陣列元件對(duì)準(zhǔn)，所述對(duì)準(zhǔn)包括粗對(duì)準(zhǔn)和細(xì)對(duì)準(zhǔn)；其中，根據(jù)所述第二陣列元件和第一陣列元件的邊緣將所述第二陣列元件與所述第一陣列元件粗對(duì)準(zhǔn)，根據(jù)所述第二陣列元件和第一陣列元件的陣列圖形將所述第二陣列元件與所述第一陣列元件細(xì)對(duì)準(zhǔn)；將對(duì)準(zhǔn)后的所述第二陣列元件與所述第一陣列元件結(jié)合。

在一個(gè)實(shí)施例中，根據(jù)所述第二陣列元件和第一陣列元件的邊緣調(diào)節(jié)支撐所述移動(dòng)平臺(tái)的基座平臺(tái)上的旋鈕，以帶動(dòng)所述移動(dòng)平臺(tái)移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)所述第二陣列元件與所述第一陣列元件的粗對(duì)準(zhǔn)。

在一個(gè)實(shí)施例中，根據(jù)所述第二陣列元件和第一陣列元件的陣列圖形利用一個(gè)或多個(gè)壓電陶瓷來(lái)驅(qū)動(dòng)所述移動(dòng)平臺(tái)移動(dòng)，以實(shí)現(xiàn)所述第二陣列元件與所述第一陣列元件的精對(duì)準(zhǔn)。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述方法還包括：通過(guò)夾具平臺(tái)吸附點(diǎn)膠模具對(duì)所述移動(dòng)平臺(tái)上的所述第一陣列元件進(jìn)行點(diǎn)膠；所述將對(duì)準(zhǔn)后的所述第二陣列元件與所述第一陣列元件結(jié)合包括：將對(duì)準(zhǔn)后的所述第二陣列元件與所述第一陣列元件膠合。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述至少兩個(gè)陣列元件還包括第三陣列元件；所述方法還包括：通過(guò)所述夾具平臺(tái)吸附點(diǎn)膠模具并利用所述點(diǎn)膠模具對(duì)與所述第一陣列結(jié)合在一起的所述第二陣列元件進(jìn)行點(diǎn)膠；利用所述夾具平臺(tái)吸附所述第三陣列元件，將所述第三陣列元件與所述第二陣列元件對(duì)準(zhǔn)；其中，根據(jù)所述第三陣列元件和所述第二陣列元件的邊緣將所述第三陣列元件與所述第二陣列元件粗對(duì)準(zhǔn)，根據(jù)所述第三陣列元件和所述第二陣列元件的陣列圖形將所述第三陣列元件與所述第二陣列元件細(xì)對(duì)準(zhǔn)；將對(duì)準(zhǔn)后的所述第三陣列元件與所述第二陣列元件膠合。