[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610825987.X
• 申請(qǐng)日: 2016-09-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107068644B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 伊藤麻美
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 艾普凌科有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/495
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/495;H01L21/48
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

本發(fā)明提供半導(dǎo)體裝置、引線框架以及該引線框架的制造方法，能夠防止半導(dǎo)體裝置的樹(shù)脂裂紋。在通過(guò)沖壓加工形成引線框架(3)時(shí)，在內(nèi)部引線(3b)的前端形成毛刺(3d)，該毛刺(3d)作為相對(duì)于樹(shù)脂(5)的穩(wěn)定體發(fā)揮功能。毛刺(3d)為朝向半導(dǎo)體裝置的底面方向設(shè)置的銳角的突起部。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及具有引線框架的半導(dǎo)體裝置、引線框架及該引線框架的制造方法。

背景技術(shù)

在圖3中示出使用了引線框架的現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置的例子。半導(dǎo)體裝置2構(gòu)成為具有：規(guī)定的形狀的搭載板(タブ)3a，其搭載半導(dǎo)體芯片1；引線3e，其具有內(nèi)部引線3b和外部引線3c，該外部引線3c從內(nèi)部引線3b延伸；導(dǎo)電性線4，其連接半導(dǎo)體芯片1上的焊盤(pán)1a和引線3e的內(nèi)部引線3b；以及樹(shù)脂5，其為了保護(hù)半導(dǎo)體芯片1、內(nèi)部引線3b以及導(dǎo)電性線4不受外部因素干擾而進(jìn)行密封。

在該半導(dǎo)體裝置2中，由于外部引線3c和搭載板3a的背面從樹(shù)脂5露出，因此散熱性良好，但另一方面，也存在引線3和搭載板3a容易從樹(shù)脂5剝離這樣的課題。

從圖3可知，從半導(dǎo)體裝置向安裝有半導(dǎo)體裝置的布線基板的電連接是經(jīng)由基于導(dǎo)電性線4的焊盤(pán)1a與引線3e的內(nèi)部引線3b之間的連接、以及外部引線3c與安裝基板上的布線之間的連接來(lái)進(jìn)行的，其中，焊盤(pán)1a構(gòu)成半導(dǎo)體芯片1的規(guī)定的端子部。為了確保電連接的可靠性，引線3e與樹(shù)脂5的密合性、基于導(dǎo)電性線4的連接的可靠性是重要的。尤其是，搭載板3a和引線3e與樹(shù)脂5的密合性在確保連接的可靠性的方面是重要的項(xiàng)目，在抑制剝離和裂紋(crack)方面是重要的技術(shù)。

因此，在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中記載有引線框架和引線框架的制造方法，其適合于形成在將半導(dǎo)體封裝安裝于基板時(shí)不產(chǎn)生裂紋那樣的半導(dǎo)體封裝。具體而言，特征在于，具有形成于引線框架的搭載半導(dǎo)體芯片的搭載板表面的端部的銳角的突起和設(shè)置于搭載半導(dǎo)體芯片的搭載板背面的端緣部周邊的錐狀結(jié)構(gòu)部。

并且，在專(zhuān)利文獻(xiàn)2中記載有引線框架及其制造方法，其提高了將構(gòu)成半導(dǎo)體芯片的規(guī)定的端子部的焊盤(pán)和引線的內(nèi)部引線連接起來(lái)的導(dǎo)電性線的連接可靠性。具體而言，特征在于，具有以下的工序：以?xún)?nèi)部引線前端彼此連結(jié)的方式進(jìn)行形狀加工的工序；在經(jīng)過(guò)了鍍敷工序、退火工序或包帶(taping)工序中的至少任意一個(gè)工序后，使內(nèi)部引線的連結(jié)狀態(tài)打開(kāi)的工序；以及擠壓內(nèi)部引線前端的工序。

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)平5-82704號(hào)公報(bào)

專(zhuān)利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)平7-142661號(hào)公報(bào)

專(zhuān)利文獻(xiàn)3：日本特開(kāi)2006-202941號(hào)公報(bào)

然而，根據(jù)專(zhuān)利文獻(xiàn)1所記載的引線框架，在制造引線框架時(shí)，需要對(duì)模具進(jìn)行加工以使得能夠在搭載半導(dǎo)體芯片的搭載板的搭載半導(dǎo)體芯片的面的端部形成銳角的突起部，并在搭載板的搭載半導(dǎo)體芯片的面的相反面的端緣部周邊形成錐部。而且，是僅針對(duì)以引線框架的搭載板為起點(diǎn)產(chǎn)生的裂紋的對(duì)策。

并且，在專(zhuān)利文獻(xiàn)2所記載的內(nèi)部引線制造方法中，為了制造內(nèi)部引線，需要準(zhǔn)備至少兩個(gè)模具。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的課題是，提供不需要對(duì)模具進(jìn)行加工就能夠抑制以?xún)?nèi)部引線為起點(diǎn)而產(chǎn)生的裂紋的引線框架及其制造方法和使用了上述的引線框架的半導(dǎo)體裝置。

為了解決上述課題，在本發(fā)明中使用以下的方法。

首先，引線框架具有：搭載板，其搭載半導(dǎo)體芯片；內(nèi)部引線，其配置于所述搭載板的周?chē)灰约巴獠恳€，其從所述內(nèi)部引線延伸，該引線框架的特征在于，在所述內(nèi)部引線的前端成型有毛刺。

并且，使用了下述的引線框架的制造方法，其特征為包括以下工序：準(zhǔn)備由規(guī)定的材料構(gòu)成的金屬平板；以及使用模具從所述金屬平板沖裁出搭載板和引線組合而成的引線框架，并且在所述引線框架的內(nèi)部引線的前端部形成具有規(guī)定的角度的銳角的突起部。

發(fā)明效果