[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610825987.X | 申請(qǐng)日： | 2016-09-14 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN107068644B | 公開（公告）日： | 2021-07-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 伊藤麻美 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 艾普凌科有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/495 | 分類號(hào)： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 裝置 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置，其由以下部分構(gòu)成：
半導(dǎo)體芯片；
搭載板，其搭載所述半導(dǎo)體芯片；
內(nèi)部引線，其配置于所述搭載板的周圍；
外部引線，其從所述內(nèi)部引線延伸；
毛刺，其是在所述內(nèi)部引線的前端朝向下方設(shè)置的銳角的突起部；
導(dǎo)電性線，其將設(shè)置于所述半導(dǎo)體芯片的表面的焊盤和所述內(nèi)部引線電連接；以及
樹脂，其對(duì)所述半導(dǎo)體芯片、所述內(nèi)部引線以及所述導(dǎo)電性線進(jìn)行密封，
所述搭載板的搭載所述半導(dǎo)體芯片的面的相反面從所述樹脂露出，
所述銳角的突起部從所述內(nèi)部引線的與所述導(dǎo)電性線連接的面的相反面突出到與所述搭載板的搭載所述半導(dǎo)體芯片的面的相反面相同的高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，
所述銳角的突起部的外側(cè)面形成了所述內(nèi)部引線的前端的端面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，
所述銳角的突起部具有外部引線的厚度的一半以下的長度。
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