[發明專利]元件選取系統有效
| 申請號: | 201610824036.0 | 申請日: | 2016-09-14 |
| 公開(公告)號: | CN107665851B | 公開(公告)日: | 2020-04-21 |
| 發明(設計)人: | 王欽宏;黃昱瑋 | 申請(專利權)人: | 財團法人工業技術研究院 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 元件 選取 系統 | ||
本發明公開一種元件選取系統,包括多個致動元件陣列式設置于一基板上,其中每一該些致動元件包括一第一電極,設置于該基板上,且電連接至該基板;一接墊,設置于該基板上;一電致變形材料層,具有一第一表面與一第二表面,其中該第一表面的一端設置且固定于該第一電極,且該第一表面的另一端設置且固定于該接墊;以及一第二電極,設置于該電致變形材料層的該第二表面,且電連接至該基板。
技術領域
本發明涉及一種元件選取系統,且特別是涉及一種微型元件選取系統。
背景技術
隨著電子元件的微型化,針對微型元件的加工、組裝、以及配置工序逐漸復雜,在不同的工序下,又容易產生工法不相容等問題,導致依賴傳統加工法變得困難,制作難度也相對地增加。
在批次量產的微型元件中,除了后段制作工藝可能不同的考慮,也存在著產品良率的問題,若可對批次量產的微型元件進行挑選,再分別進行加工、組裝等工序,則可在相對較低的成本下獲得復雜的結構,因此,與微型元件相關的組裝與配置技術日益受到重視。
發明內容
本發明提供一種元件選取系統,包括:多個致動元件陣列式設置于一基板上,其中每一該些致動元件包括:一第一電極,設置于該基板上,且電連接至該基板;一接墊,設置于該基板上;一電致變形材料層,具有一第一表面與一第二表面,其中該第一表面的一端設置且固定于該第一電極,且該第一表面的另一端設置且固定于該接墊;以及一第二電極,設置于該電致變形材料層的該第二表面,且電連接至該基板。
本發明提供一種元件選取系統,包括:一基板,包括多個致動元件陣列式設置于該基板上,其中每一該些致動元件包括:一第一電極,設置于該基板上,且電連接至該基板;一接墊,設置于該基板上;一電致變形材料層,具有一第一表面與一第二表面,其中該第一表面的一端設置且固定于該第一電極,且該第一表面的另一端設置且固定于該接墊;以及一第二電極,設置于該電致變形材料層的該第二表面,且電連接至該基板;一氣密結構;以及一隔板,通過該氣密結構相鄰的設置于該基板上,該隔板包括多個貫孔,其中每一該些貫孔的位置分別對應每一該些致動元件的該電致變形材料層;其中該基板、該氣密結構、以及該隔板形成一腔室,且該基板還包括一流道用以連接該腔室的內部與該腔室的外部。
為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合所附附圖作詳細說明如下。
附圖說明
圖1A是本發明一實施例的元件選取系統的剖視圖;
圖1B是本發明一實施例的元件選取系統的俯視圖;
圖2是圖1A的元件選取系統的A部分放大示意圖;
圖3是圖1A的元件選取系統的A部分放大示意圖;
圖4是圖1A的元件選取系統的A部分放大示意圖;
圖5A、5B是圖1A的元件選取系統的A部分放大示意圖;
圖6是圖1A的元件選取系統的B部分放大示意圖;
圖7A是本發明另一實施例的元件選取系統的局部剖視圖;
圖7B是本發明另一實施例的元件選取系統的俯視圖;
圖8A是本發明又一實施例的元件選取系統的局部剖視圖;
圖8B是本發明又一實施例的元件選取系統的俯視圖;
圖9是本發明又另一實施例的元件選取系統的局部剖視圖;
圖10是本發明又另一實施例的元件選取系統的局部剖視圖。
符號說明
10:基板
20:致動元件
201:第一電極
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





