[發(fā)明專利]元件選取系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610824036.0 | 申請(qǐng)日： | 2016-09-14 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN107665851B | 公開（公告）日： | 2020-04-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王欽宏;黃昱瑋 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/683 | 分類號(hào)： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人： | 陳小雯 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼： | 臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 元件 選取 系統(tǒng) | ||
1.一種元件選取系統(tǒng)，其特征在于，包括：
多個(gè)致動(dòng)元件，陣列式設(shè)置于基板上，其中每一該致動(dòng)元件包括：
第一電極，設(shè)置于該基板上，且電連接至該基板；
接墊，設(shè)置于該基板上；
電致變形材料層，具有第一表面與第二表面，其中該第一表面的一端設(shè)置且固定于該第一電極，且該第一表面的另一端設(shè)置且固定于該接墊；以及
第二電極，設(shè)置于該電致變形材料層的該第二表面，且電連接至該基板；以及
隔板，設(shè)置于該基板上，該隔板包括多個(gè)貫孔，其中每一該些貫孔的位置分別對(duì)應(yīng)每一該些致動(dòng)元件的該電致變形材料層。
2.如權(quán)利要求1所述的一種元件選取系統(tǒng)，其特征在于，其中該些第一電極并聯(lián)的設(shè)置于基板上，且該些第二電極并聯(lián)的設(shè)置于基板上。
3.如權(quán)利要求1所述的一種元件選取系統(tǒng)，其特征在于，其中該些第一電極提供第一電壓，該些第二電極提供第二電壓，以啟動(dòng)該些致動(dòng)元件，并使該些電致變形材料層產(chǎn)生形變。
4.如權(quán)利要求3所述的一種元件選取系統(tǒng)，其特征在于，還包括多個(gè)開關(guān)元件分別連接至每一該些致動(dòng)元件的該第一電極或該第二電極，以選擇性的啟動(dòng)至少一個(gè)該些致動(dòng)元件。
5.如權(quán)利要求1所述的一種元件選取系統(tǒng)，其特征在于，其中該接墊為第三電極，該第三電極與該第一電極為等電位。
6.如權(quán)利要求1所述的一種元件選取系統(tǒng)，其特征在于，其中該第一電極與該第二電極間還包括介電層，以電性絕緣該第一電極與該第二電極。
7.如權(quán)利要求1所述的一種元件選取系統(tǒng)，其特征在于，其中每一該些致動(dòng)元件還包括基材層與該電致變形材料層堆疊形成堆疊材料層，當(dāng)該電致變形材料層膨脹形變時(shí)，該堆疊材料層向該電致變形材料層的一側(cè)彎曲；當(dāng)該電致變形材料層收縮形變時(shí)，該堆疊材料層向該基材層的一側(cè)彎曲。
8.一種元件選取系統(tǒng)，其特征在于，包括：
基板，包括多個(gè)致動(dòng)元件陣列式設(shè)置于該基板上，其中每一該些致動(dòng)元件包括：
第一電極，設(shè)置于該基板上，且電連接至該基板；
接墊，設(shè)置于該基板上；
電致變形材料層，具有第一表面與第二表面，其中該第一表面的一端設(shè)置且固定于該第一電極，且該第一表面的另一端設(shè)置且固定于該接墊；以及
第二電極，設(shè)置于該電致變形材料層的該第二表面，且電連接至該基板；
氣密結(jié)構(gòu)；以及
隔板，通過該氣密結(jié)構(gòu)相鄰的設(shè)置于該基板上，該隔板包括多個(gè)貫孔，其中每一該些貫孔的位置分別對(duì)應(yīng)每一該些致動(dòng)元件的該電致變形材料層；
其中該基板、該氣密結(jié)構(gòu)、以及該隔板形成腔室，且該基板還包括流道用以連接該腔室的內(nèi)部與該腔室的外部。
9.如權(quán)利要求8所述的一種元件選取系統(tǒng)，其特征在于，其中該些第一電極并聯(lián)的設(shè)置于該基板上，且該些第二電極并聯(lián)的設(shè)置于該基板上。
10.如權(quán)利要求8所述的一種元件選取系統(tǒng)，其特征在于，其中該些第一電極提供第一電壓，該些第二電極提供第二電壓，以啟動(dòng)該些致動(dòng)元件，并使該些電致變形材料層產(chǎn)生形變，以閉合或開啟對(duì)應(yīng)的該些貫孔。
11.如權(quán)利要求10所述的一種元件選取系統(tǒng)，其特征在于，還包括多個(gè)開關(guān)元件分別連接至每一該些致動(dòng)元件的該第一電極或該第二電極，以選擇性的啟動(dòng)至少一個(gè)該些致動(dòng)元件。
12.如權(quán)利要求8所述的一種元件選取系統(tǒng)，其特征在于，其中該流道連接至真空吸引機(jī)。
13.如權(quán)利要求8所述的一種元件選取系統(tǒng)，其特征在于，該隔板還包括彈性材料層，該彈性材料層設(shè)置于該隔板上且位于該腔室的外部。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
