[發明專利]一種帶電路凹槽的陶瓷基板及其制備方法

有效

• 申請號: 201610823264.6
• 申請日: 2016-09-14
• 公開（公告）號: CN106658954B
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發明（設計）人: 肖軍
• 申請（專利權）人: 長沙市西歐電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/10;C04B35/10;C04B35/63;C04B35/632;C04B35/622
• 代理公司: 長沙市標致專利代理事務所(普通合伙) 43218
• 代理人: 曹花;周正雄

1.一種帶電路凹槽的陶瓷基板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

1）配制陶瓷粉： 將原料氧化鋁粉和燒結助劑進行混合，再按1:1.2~1.5的料球比加入95氧化鋁研磨體，用滾筒球磨機球墨24h，然后，將研磨后的干燥粉料過篩，備用；

2）陶瓷基板坯模的制作：將白蠟和蜂蠟按重量比8~10:1進行混合融化，再加入步驟1）制備好的陶瓷粉，攪拌混合至陶瓷粉表面無干顆粒，放入鋁盤中冷卻后，再取出制成蠟塊；將蠟塊放置一段時間后再次敲碎放入熔料攪拌桶融化，攪拌6~9小時后，放入熱壓鑄機，壓制成帶電路凹槽的陶瓷基板坯模；

3）陶瓷基板的燒結：將陶瓷基板坯膜用氧化鋁粉末封裝，振動緊密，放入中溫爐窯中預燒結，取出并清理干凈坯模，再放入高溫匣缽中于1400~1650℃燒結并保溫2~4h，冷卻后得到帶電路凹槽的陶瓷基板。

2.如權利要求1所述帶電路凹槽的陶瓷基板的制備方法，其特征在于，還包括：4）電路層澆注：將步驟3）燒結得到的帶電路凹槽的陶瓷基板拋光，超聲波清洗并烘干，然后，向電路凹槽內注入導電銀漿，再放入燒結爐內烘干并燒結，燒結溫度＜1400℃。

3.如權利要求1或2所述帶電路凹槽的陶瓷基板的制備方法，其特征在于，步驟3）中，中溫爐窯預燒結的燒結溫度≤1200℃，燒結時間為24h，高溫匣缽的燒結溫度為1600℃，燒結時間為2h；步驟4）中，所述燒結溫度為600~1200℃。

4.如權利要求1或2所述帶電路凹槽的陶瓷基板的制備方法，其特征在于，步驟1）中，氧化鋁粉和燒結助劑的重量比為100:5~8，還可以在添加燒結助劑的同時加入氧化鋁粉重 量的0.4~0.6%的植物油酸，作為助磨劑和表面活性劑。

5.一種帶電路凹槽的陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板采用如權利要求1、3或4任一項所述的制備方法制備而成，所述陶瓷基板包括基板本體，所述基板本體的一側或雙側表面內設有數條用于定位電路的電路凹槽。

6.如權利要求5所述帶電路凹槽的陶瓷基板，其特征在于，所述電路凹槽的深度小于等于基板本體厚度的1/2。

7.如權利要求6所述帶電路凹槽的陶瓷基板，其特征在于，電路凹槽為弧形凹槽或方形凹槽，電路凹槽的深度為0.1~0.5mm。

8.如權利要求5~7任一項所述帶電路凹槽的陶瓷基板，其特征在于，所述電路凹槽內還設有導電結構；所述導電結構通過烘干或燒結處理固定在電路凹槽內，并形成電路，設有導電機構的帶電路凹槽的陶瓷基板采用如權利要求2所述的制備方法制備而成。

9.如權利要求5~7任一項所述帶電路凹槽的陶瓷基板，其特征在于，基板本體上開設有穿線通孔，穿線通孔位于基板本體的中心或側面中部；基板本體上開設有數個用于將基板本體固定在燈具上的定位孔。

10.如權利要求5~7任一項所述帶電路凹槽的陶瓷基板，其特征在于，所述電路凹槽之間 還設有燈珠定位槽，用于對燈珠底座放置進行定位。