[發明專利]一種帶電路凹槽的陶瓷基板及其制備方法

有效

• 申請號: 201610823264.6
• 申請日: 2016-09-14
• 公開（公告）號: CN106658954B
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發明（設計）人: 肖軍
• 申請（專利權）人: 長沙市西歐電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/10;C04B35/10;C04B35/63;C04B35/632;C04B35/622
• 代理公司: 長沙市標致專利代理事務所(普通合伙) 43218
• 代理人: 曹花;周正雄

一種帶電路凹槽的陶瓷基板，包括基板本體，所述基板本體的一側或雙側表面內設有用于定位電路的電路凹槽。與傳統的陶瓷基板相比，該陶瓷基板設有電路凹槽，便于將導電機構燒結在電路凹槽了，避免電路結構裸露在外，進而避免短路等現象；通過改變陶瓷基板上的電路凹槽的形狀、凹槽深度和分布在陶瓷基板上的位置，滿足不同產品對導電的要求。

技術領域

本發明涉及一種凹凸電路帶電路凹槽的陶瓷基板，尤其是涉及一種凹凸電路帶電路凹槽的陶瓷基板及其制備方法。

背景技術

陶瓷基板指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al₂O₃)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。

CN 104030663 A公開了一種COB陶瓷基板制備方法及COB光源。該方法包括：將氧化鋁混合漿料注入流延機，以得到流延坯片；采用沖切模具對所述流延坯片進行沖切，以得到單片或連片；對單片或連片進行排膠和燒結處理，以得到氧化鋁陶瓷原板；在所述氧化鋁陶瓷原板上印制線路圖案，以得到COB陶瓷基板。該COB陶瓷基板制備方法采用在陶瓷原板上印制線路，存在線路裸露、易積灰，印制線路以發送短路故障等問題。

為了解決現有技術中基板使用時容易出現膠層分離，高溫或環境惡劣條件下易短路，生產過程污染環境，生產工序多的問題，急需研究出一種安全、高效環保的帶電路凹槽的陶瓷基板。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：克服現有技術的不足，提供一種安全、高效環保的帶電路凹槽的陶瓷基板以及該帶電路凹槽的陶瓷基板的制備方法。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

本發明之一種帶電路凹槽的陶瓷基板，包括基板本體，所述基板本體的一側或雙側表面內設有用于定位電路的電路凹槽。

進一步，所述電路凹槽的深度小于等于基板本體厚度的1/2，優選，電路凹槽的深度為0.1~0.5mm。

進一步，電路凹槽為弧形凹槽或方形凹槽。

進一步，所述電路凹槽內還設有導電結構；所述導電結構通過烘干或燒結處理固定在電路凹槽內，并形成電路。

進一步，基板本體上開設有穿線通孔，穿線通孔位于基板本體的中心或側面中部；基板本體上開設有數個用于將基板本體固定在燈具上的定位孔；定位孔呈圓周式均勻分布或分布在基板主體的四角，優選，所述定位孔的數量為3~5個。

進一步，所述電路凹槽之間還設有燈珠定位槽，用于對燈珠底座放置進行定位。

本發明之一種帶電路凹槽的陶瓷基板的制備方法，包括以下步驟：

1）配制陶瓷粉： 將原料氧化鋁粉和燒結助劑進行混合，再按1: 1.2~1.5的料球比加入95氧化鋁研磨體，用滾筒球磨機球墨24h，然后，將研磨后的干燥粉料過篩，備用；

2）陶瓷基板坯模的制作：將白蠟和蜂蠟按重量比8~10:1進行混合融化，再加入步驟1）制備好的陶瓷粉，攪拌混合至陶瓷粉表面無干顆粒，放入鋁盤中冷卻后，再取出制成蠟塊；將蠟塊放置一段時間后再次敲碎放入熔料攪拌桶融化，攪拌6~9小時后，放入熱壓鑄機，壓制成帶電路凹槽的陶瓷基板坯模；

3）陶瓷基板的燒結：將陶瓷基板坯膜用氧化鋁粉末封裝，振動緊密，放入中溫爐窯中預燒結，取出并清理干凈坯模，再放入高溫匣缽中于1400~1650℃燒結并保溫2~4h，冷卻后得到帶電路凹槽的陶瓷基板。