[發明專利]電子封裝件及其制法

在審

• 申請號: 201610819247.5
• 申請日: 2016-09-13
• 公開（公告）號: CN107799479A
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 張宏達;姜亦震
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/522
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司11314
• 代理人: 程偉,王錦陽

1.一種電子封裝件，其特征為，該電子封裝件包括：

第一線路結構，其具有相對的第一側與第二側，且該第一側上形成有電性連接該第一線路結構的導電柱；

第一電子元件，其設于該第一線路結構的第一側上；

包覆層，其形成于該第一線路結構的第一側上，以令該包覆層包覆該第一電子元件與該導電柱，且令該第一電子元件的部分表面與該導電柱的端面外露于該包覆層；

第二線路結構，其形成于該包覆層上且電性連接該導電柱與該第一電子元件；以及

屏蔽層，其形成于該第一線路結構的第二側上并延伸至該第一線路結構的側面、包覆層的側面與第二線路結構的側面。

2.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該屏蔽層電性連接該第一線路結構及/或第二線路結構。

3.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該第一電子元件具有相對的作用面與非作用面，該第一電子元件以該非作用面結合于該第一線路結構的第一側上，而該作用面具有多個電極墊，且該電極墊上形成有導電體。

4.如權利要求3所述的電子封裝件，其特征為，該導電體的端面外露于該包覆層。

5.如權利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該電子封裝件還包括形成于該第二線路結構上的多個導電元件。

6.一種電子封裝件，其特征為，該電子封裝件包括：

第一線路結構，其具有相對的第一側與第二側，且該第一側上形成有電性連接該第一線路結構的導電柱；

第一電子元件，其設于該第一線路結構的第一側上；

包覆層，其形成于該第一線路結構的第一側上，以令該包覆層包覆該第一電子元件與該導電柱，且令該第一電子元件的部分表面與該導電柱的端面外露于該包覆層；

第二線路結構，其形成于該包覆層上且電性連接該導電柱與該第一電子元件；

第二電子元件，其設于該第一線路結構的第二側上；

封裝層，其形成于該第一線路結構的第二側上，以令該封裝層包覆該第二電子元件；以及

屏蔽層，其形成于該封裝層上并延伸至該第一線路結構的側面、包覆層的側面與第二線路結構的側面。

7.如權利要求6所述的電子封裝件，其特征為，該屏蔽層電性連接該第一線路結構及/或第二線路結結構。

8.如權利要求6所述的電子封裝件，其特征為，該第一電子元件具有相對的作用面與非作用面，該第一電子元件以該非作用面結合于該第一線路結構的第一側上，而該作用面具有多個電極墊，且該電極墊上形成有導電體。

9.如權利要求8所述的電子封裝件，其特征為，該導電體的端面外露于該包覆層。

10.如權利要求6所述的電子封裝件，其特征為，該第二線路結構外露于該封裝層。

11.如權利要求6所述的電子封裝件，其特征為，該電子封裝件還包括形成于該第二線路結構上的多個導電元件。

12.一種電子封裝件的制法，其特征為，該制法包括：

提供一具有相對的第一側與第二側的第一線路結構；

形成電性連接該第一線路結構的導電柱于該第一側上，且設置第一電子元件于該第一線路結構的第一側上；

形成包覆層于該第一線路結構的第一側上，以令該包覆層包覆該第一電子元件與該導電柱，且令該第一電子元件的部分表面與該導電柱的端面外露于該包覆層；

形成第二線路結構于該包覆層上，且令該第二線路結構電性連接該導電柱與該第一電子元件；

設置第二電子元件于該第一線路結構的第二側上；

形成封裝層于該第一線路結構的第二側上，以令該封裝層包覆該第二電子元件；以及

形成屏蔽層于該封裝層上，且令該屏蔽層延伸至該第一線路結構的側面、包覆層的側面與第二線路結構的側面。

13.如權利要求12所述的電子封裝件的制法，其特征為，該屏蔽層電性連接該第一線路結構及/或第二線路結構。

14.如權利要求12所述的電子封裝件的制法，其特征為，該第一電子元件具有相對的作用面與非作用面，該第一電子元件以該非作用面結合于該第一線路結構的第一側上，而該作用面具有多個電極墊，且該電極墊上形成有導電體。