[發明專利]MEMS裝置、液體噴射頭和它們的制造方法、液體噴射裝置有效
| 申請號： | 201610811780.7 | 申請日： | 2016-09-08 |
| 公開（公告）號： | CN107020808B | 公開（公告）日： | 2019-09-20 |
| 發明（設計）人： | 長沼陽一;平井榮樹;濱口敏昭;高部本規 | 申請（專利權）人： | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號： | B41J2/045 | 分類號： | B41J2/045 |
| 代理公司： | 北京金信知識產權代理有限公司 11225 | 代理人： | 蘇萌萌;許梅鈺 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | mems 裝置 液體 噴射 它們 制造 方法 | ||
1.一種微機電系統裝置的制造方法，其特征在于，
所述微機電系統裝置具有：
第一基板；
第二基板，其與所述第一基板層壓配置，并在所述第一基板側具有功能元件，
所述微機電系統裝置的制造方法具有：
在形成有多個所述第一基板的第三基板與形成有多個所述第二基板的第四基板之間配置粘合劑層，并且以在俯視觀察時所述第一基板的端部與所述第二基板的端部被配置在大致相同的位置處的方式而對所述第三基板與所述第四基板進行接合的工序；
將所述第三基板與所述第四基板切斷，并將所形成的多個所述第一基板以及所述第二基板分片化的工序。
2.如權利要求1所述的微機電系統裝置的制造方法，其特征在于，
在將所形成的多個所述第一基板以及所述第二基板分片化的工序中，通過使用等離子蝕刻來進行切割的等離子切割而將所述第三基板與所述第四基板切斷。
3.一種液體噴射頭的制造方法，其特征在于，
所述液體噴射頭具有：
第一基板；
第二基板，其與所述第一基板層壓配置，
所述第二基板具備：
壓力產生室形成基板，其具有與噴嘴連通的作為壓力產生室的貫穿口；
振動板，其對所述貫穿口的所述第一基板側的開口進行密封；
壓電元件，其被形成在所述振動板的所述第一基板側的面上，
所述液體噴射頭的制造方法具有：
在形成有多個所述第一基板的第三基板與形成有多個所述第二基板的第四基板之間配置粘合劑層，并且以在俯視觀察時所述第一基板的端部與所述第二基板的端部被配置在大致相同的位置處的方式而對所述第三基板與所述第四基板進行接合的工序；
將所述第三基板與所述第四基板切斷，并將所形成的多個所述第一基板以及所述第二基板分片化的工序。
4.如權利要求3所述的液體噴射頭的制造方法，其特征在于，
在將所形成的多個所述第一基板以及所述第二基板分片化的工序中，通過使用等離子蝕刻來進行切割的等離子切割而將所述第三基板與所述第四基板切斷。
5.如權利要求3或4所述的液體噴射頭的制造方法，其特征在于，
在對所述第三基板與所述第四基板進行接合的工序、與將所形成的多個所述第一基板以及所述第二基板分片化的工序之間，包括在所述壓力產生室形成基板上實施各向異性蝕刻從而形成所述貫穿口的工序。
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