[發(fā)明專利]基于三維堆疊封裝的風(fēng)冷散熱結(jié)構(gòu)及制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610810942.5 | 申請(qǐng)日： | 2016-09-08 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106356344B | 公開（公告）日： | 2019-03-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳誠(chéng);侯峰澤;邱德龍;林挺宇;曹立強(qiáng);萬里兮 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/367 | 分類號(hào)： | H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;劉海 |
| 地址： | 214135 江蘇省無錫市新區(qū)太湖國(guó)際科技園*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基于 三維 堆疊 封裝 風(fēng)冷 散熱 結(jié)構(gòu) 制造 方法 | ||
【說明書】：
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