[發明專利]基于三維堆疊封裝的風冷散熱結構及制造方法有效
| 申請號： | 201610810942.5 | 申請日： | 2016-09-08 |
| 公開（公告）號： | CN106356344B | 公開（公告）日： | 2019-03-05 |
| 發明（設計）人： | 陳誠;侯峰澤;邱德龍;林挺宇;曹立強;萬里兮 | 申請（專利權）人： | 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;劉海 |
| 地址： | 214135 江蘇省無錫市新區太湖國際科技園*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 三維 堆疊 封裝 風冷 散熱 結構 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司，未經華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610810942.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：顯示面板的制作方法、顯示面板
- 下一篇：高占空比垂直排向液晶顯示器的制作方法
