[發(fā)明專利]適用于高真實(shí)度的高整合度晶振封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610800649.0
• 申請日: 2016-09-01
• 公開（公告）號: CN107800401A
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳庭毅
• 申請（專利權(quán)）人: 達(dá)帕有限公司
• 主分類號: H03H9/10
• 分類號: H03H9/10;H03H9/205
• 代理公司: 天津三元專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司12203
• 代理人: 錢凱

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)一種適用于高真實(shí)度的高整合度晶振封裝結(jié)構(gòu)，其第一石英晶體諧振器、第二石英晶體諧振器及特殊應(yīng)用集成電路晶片整合在一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

音樂在智能型手機(jī)上為重要的一環(huán)，逐漸有廠商為了突破智能型手機(jī)的音質(zhì)，讓使用者欣賞音樂更加動聽，將高端播放器的聲學(xué)模塊移植到智能型手機(jī)上，使智能型手機(jī)能播放出高真實(shí)度的音樂，而聲學(xué)模塊內(nèi)具有石英晶體諧振器(Quartz Crystal Resonator)，并以壓電效應(yīng)產(chǎn)生高精度的振蕩頻率，且利用電路設(shè)計(jì)而提高石英晶體諧振器振蕩頻率，當(dāng)運(yùn)用石英晶體諧振器上的電極，則對一顆被適當(dāng)切割并設(shè)置的石英晶體諧振器施以電場時(shí)，使石英晶體諧振器將會產(chǎn)生變形；當(dāng)外加電場移除時(shí)，則石英晶體諧振器即會恢復(fù)原狀并發(fā)出電場，因而在電極上產(chǎn)生電壓，此現(xiàn)象即稱的為「壓電效應(yīng)」。此外，石英晶體諧振器借由封裝結(jié)構(gòu)不同，而可先分成『晶體』封裝結(jié)構(gòu)、『晶振』封裝結(jié)構(gòu)的態(tài)樣。

如圖1A所示，其為一種現(xiàn)有晶體封裝結(jié)構(gòu)10，包括：一基座11；一石英晶體諧振器12，其以銀膠13黏至該基板11上；一上蓋14，安裝于該基板11上，又以圖1B所示，將兩個(gè)晶體封裝結(jié)構(gòu)10分別黏著至客戶端所制造智能型手機(jī)的電路板P上，可整合電路板P上的晶片(IC)，而以兩個(gè)晶體封裝結(jié)構(gòu)10分別輸出第一及第二時(shí)脈頻率，可節(jié)省零件成本，但無法控制相位噪聲，且智能型手機(jī)電路使用面積適中及不同時(shí)脈頻率整合性適中。

如圖1C所示，其為另一種現(xiàn)有晶振封裝結(jié)構(gòu)20，包括：一基座21，其內(nèi)具有一凹槽211，并以該凹槽211的周緣向外延伸出一臺階面212；一特殊應(yīng)用集成電路晶片22，安裝在該基座21的凹槽211上；一石英晶體諧振器23，其以銀膠24黏至該凹槽211的臺階面212上；一上蓋25，安裝于該基板21上，又以圖1D所示，將兩個(gè)晶振封裝結(jié)構(gòu)20分別黏著至客戶端所制造智能型手機(jī)的電路板P上，而以兩個(gè)晶振封裝結(jié)構(gòu)20分別輸出第一及第二時(shí)脈頻率。如圖1E所示，其為又一種現(xiàn)有晶振封裝結(jié)構(gòu)30，包括：一基座31，其上設(shè)有一第一凹槽311，又其下設(shè)有一第二凹槽312；一石英晶體諧振器32，其以銀膠33黏至該基板31的第一凹槽311上；一晶片34，安裝在該基座31的第二凹槽312上；一上蓋35，安裝于該基板31的第一凹槽311上，并以圖1E所示，其為又一種現(xiàn)有晶振封裝結(jié)構(gòu)30，包括：一基座31，其上設(shè)有一第一凹槽311，又其下設(shè)有一第二凹槽312；一石英晶體諧振器32，其以銀膠33黏至該基板31的第一凹槽311上；一晶片34，安裝在該基座31的第二凹槽312上；一上蓋35，安裝于該基板31的第一凹槽311上，又以圖1F所示，將兩個(gè)晶振封裝結(jié)構(gòu)30分別黏著客戶端所制造智能型手機(jī)的電路板P上，而以兩個(gè)晶振封裝結(jié)構(gòu)30分別輸出第一及第二時(shí)脈頻率。是以，該晶振封裝結(jié)構(gòu)20、30可控制相位噪聲，但零件成本高，且智能型手機(jī)電路使用面積適中及不同時(shí)脈頻率整合性適中。

承上，在小米科技官方網(wǎng)站(http：//www.mi.com/minote/hifi/)提及圖1G所示的集成編譯碼器，通常一般智能型手機(jī)的音頻系統(tǒng)僅使用成本最便宜的一顆集成編譯碼器C，但特性不好，于是小米科技研發(fā)圖1H所示的高真實(shí)度(High Fidelity，HI-FI)系統(tǒng)F，以兩個(gè)晶振封裝結(jié)構(gòu)20、30配合獨(dú)立音頻晶片F(xiàn)1、獨(dú)立放大器F2及一系列周邊組件F3所構(gòu)成，讓聲音在每一個(gè)環(huán)節(jié)都妥善處理，亦強(qiáng)調(diào)智能型手機(jī)具有獨(dú)立聲卡，讓音樂有更豐富的表現(xiàn)力，并還原更干凈細(xì)膩的音樂，而上述內(nèi)容細(xì)節(jié)在小米官方網(wǎng)站亦有詳細(xì)介紹，容不贅述。又在魅族科技官方網(wǎng)站(http：//www.meizu.com/products/mx4pro/hifi.html)提及將HI-FI系統(tǒng)F應(yīng)用于智能型手機(jī)，以低抖動(JITTER)的雙晶振，如同小米科技的兩個(gè)晶振封裝結(jié)構(gòu)20、30，并以數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)主時(shí)鐘架構(gòu)，如同小米科技的獨(dú)立音頻晶片F(xiàn)1，使播放器噪聲低至1.6uV，而上述內(nèi)容細(xì)節(jié)在魅族科技官方網(wǎng)站亦有詳細(xì)介紹，容不贅述。進(jìn)一步，在客戶端所制造智能型手機(jī)的電路板P上的中央處理器(CPU)，設(shè)定CD取樣頻率為44.1KHz的音頻格式與DVD取樣頻率為48KHz的音頻格式來處理不同音頻格式(有損音源：MP3、AAC、WMA、Ogg及Vorbis；無損音源：WAV、PCM、ALS、ALAC、TAK、FLAC、APE及WV)，并配合下表所示：