[發(fā)明專利]適用于高真實(shí)度的高整合度晶振封裝結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610800649.0 | 申請日: | 2016-09-01 |
| 公開(公告)號: | CN107800401A | 公開(公告)日: | 2018-03-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳庭毅 | 申請(專利權(quán))人: | 達(dá)帕有限公司 |
| 主分類號: | H03H9/10 | 分類號: | H03H9/10;H03H9/205 |
| 代理公司: | 天津三元專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司12203 | 代理人: | 錢凱 |
| 地址: | 中國臺(tái)灣桃園市大溪*** | 國省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 適用于 真實(shí) 整合 度晶振 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種適用于高真實(shí)度的高整合度晶振封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:
一基座,其上開設(shè)一第一凹槽,該第一凹槽具有一連續(xù)階梯的第一臺(tái)階面及第二臺(tái)階面,且該第二臺(tái)階面位于該第一臺(tái)階面的上方,并在該第一臺(tái)階面及第二臺(tái)階面分別設(shè)有一第一導(dǎo)電部及第二導(dǎo)電部,又其下開設(shè)一第二凹槽,并在該第二凹槽設(shè)有一第三導(dǎo)電部;
一第一石英晶體諧振器,為第一頻率組件,其一端為固定端耦接在該第一臺(tái)階面的第一導(dǎo)電部上;
一第二石英晶體諧振器,為第二頻率組件,其一端為固定端耦接在該第二臺(tái)階面的第二導(dǎo)電部上;
一封蓋,安裝至該基座的第一凹槽上,用以封住該第一石英晶體諧振器及第二石英晶體諧振器;以及
一特殊應(yīng)用集成電路晶片,耦接在該第二凹槽的第三導(dǎo)電部上,且該第三導(dǎo)電部分別結(jié)合至該第一臺(tái)階面的第一導(dǎo)電部與該第二臺(tái)階面的第二導(dǎo)電部;借此,該特殊應(yīng)用集成電路晶片設(shè)定一切控功能,并接收不同高真實(shí)度的音頻格式,而分別對應(yīng)該第一石英晶體諧振器所輸出一第一時(shí)脈頻率與該第二石英晶體諧振器所輸出一第二時(shí)脈頻率,讓該切控功能可配合在不同高真實(shí)度的音頻格式下,而控制該第一石英晶體諧振器的第一時(shí)脈頻率與該第二石英晶體諧振器的第二時(shí)脈頻率,以形成一高真實(shí)度的高整合度晶振封裝結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于高真實(shí)度的高整合度晶振封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述不同高真實(shí)度的音頻格式系由44.1kHz的音頻格式與48kHz的音頻格式所構(gòu)成,而該第一時(shí)脈頻率與該第二時(shí)脈頻率分別被該44.1kHz的音頻格式所使用與該48kHz的音頻格式所使用,且該第一時(shí)脈頻率與該第二時(shí)脈頻率分別為該44.1kHz的音頻格式的倍數(shù)與該48kHz的音頻格式的倍數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于高真實(shí)度的高整合度晶振封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一石英晶體諧振器的固定端與該第二石英晶體諧振器的固定端可位于同一側(cè)或不同側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于高真實(shí)度的高整合度晶振封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述基座由陶瓷電路板或印刷電路板構(gòu)成,使該基座的內(nèi)部形成電性導(dǎo)線,并以該電性導(dǎo)線耦接該第二凹槽的第三導(dǎo)電部與該第一臺(tái)階面的第一導(dǎo)電部間,又以該電性導(dǎo)線耦接該第二凹槽的第三導(dǎo)電部與該第二臺(tái)階面的第二導(dǎo)電部間,令該特殊應(yīng)用集成電路晶片能分別與該第一石英晶體諧振器、第二石英晶體諧振器相互耦接,并利用該切控功能使用。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的適用于高真實(shí)度的高整合度晶振封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述基座的底面分別設(shè)有一第一組焊墊與一第二組焊墊,并以該第一組焊墊可透過該基座的電性導(dǎo)線,與該特殊應(yīng)用集成電路晶片相互耦接,又以該第二組焊墊可透過該基座的電性導(dǎo)線,與該特殊應(yīng)用集成電路晶片相互耦接,使該高整合度晶振封裝結(jié)構(gòu)形成表面黏著組件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于高真實(shí)度的高整合度晶振封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述切控功能具有一第一切換開關(guān)與一第二切換開關(guān),而該第一切換開關(guān)與該第二切換開關(guān)分別用以切換該第一取樣頻率與該第二取樣頻率,使該第一取樣頻率與該第二取樣頻率可同時(shí)輸出或分別輸出。
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