[發明專利]適用于高真實度的高整合度晶振封裝結構

在審

• 申請號: 201610800647.1
• 申請日: 2016-09-01
• 公開（公告）號: CN107800400A
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 陳庭毅
• 申請（專利權）人: 達帕有限公司
• 主分類號: H03H9/10
• 分類號: H03H9/10;H03H9/205
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司12203
• 代理人: 鄭永康

1.一種適用于高真實度的高整合度晶振封裝結構，其特征在于，包括：

一封裝體，由一基座及封蓋所構成，該基座內具有一凹槽，并以該凹槽的周緣連續向外延伸出一第一臺階面與一第二臺階面，并在該第一臺階面、第二臺階面及凹槽分別設有一第一導電部、第二導電部及第三導電部；

一第一石英晶體諧振器，為第一頻率組件，其一端為固定端結合在該第一臺階面的第一導電部上；

一第二石英晶體諧振器，為第二頻率組件，其一端為固定端結合在該第二臺階面的第二導電部上；以及

一特殊應用集成電路晶片，結合在該凹槽的第三導電部上，且該第三導電部分別結合至該第一臺階面的第一導電部與該第二臺階面的第二導電部；借此，該特殊應用集成電路晶片設定一切控功能，并接收不同高真實度的音頻格式，而分別對應該第一石英晶體諧振器所輸出一第一時脈頻率與該第二石英晶體諧振器所輸出一第二時脈頻率，讓該切控功能可配合在不同高真實度的音頻格式下，而控制該第一石英晶體諧振器的第一時脈頻率與該第二石英晶體諧振器的第二時脈頻率，以形成一高真實度的高整合度晶振封裝結構。

2.根據權利要求1所述的適用于高真實度的高整合度晶振封裝結構，其特征在于，所述不同高真實度的音頻格式由44.1kHz的音頻格式與48kHz的音頻格式所構成，而該第一時脈頻率與該第二時脈頻率分別被該44.1kHz的音頻格式所使用與該48kHz的音頻格式所使用，且該第一時脈頻率與該第二時脈頻率分別為該44.1kHz的音頻格式的倍數與該48kHz的音頻格式的倍數。

3.根據權利要求1所述的適用于高真實度的高整合度晶振封裝結構，其特征在于，所述第一石英晶體諧振器的固定端與該第二石英晶體諧振器的固定端可位于同一側或不同側。

4.根據權利要求1所述的適用于高真實度的高整合度晶振封裝結構，其特征在于，所述基座由陶瓷電路板或印刷電路板構成，使該基座的內部形成電性導線，并以該電性導線耦接該凹槽的第三導電部與該第一臺階面的第一導電部間，又以該電性導線耦接該凹槽的第三導電部與該第二臺階面的第二導電部間，令該特殊應用集成電路晶片能分別與該第一石英晶體諧振器、第二石英晶體諧振器相互耦接，并利用該切控功能使用。

5.根據權利要求4所述的適用于高真實度的高整合度晶振封裝結構，其特征在于，所述基座的底面分別設有一第一組焊墊與一第二組焊墊，并以該第一組焊墊可透過該基座的電性導線，與該特殊應用集成電路晶片相互耦接，又該第二組焊墊可透過該基座的電性導線，與該特殊應用集成電路晶片相互耦接，使該高整合度封裝結構形成表面黏著組件。

6.根據權利要求1所述的適用于高真實度的高整合度晶振封裝結構，其特征在于，所述切控功能具有一第一切換開關與一第二切換開關，而該第一切換開關與該第二切換開關系分別用以切換該第一取樣頻率與該第二取樣頻率，使該第一取樣頻率與該第二取樣頻率可同時輸出或分別輸出。