[發明專利]適用于高真實度的高整合度晶振封裝結構

在審

• 申請號: 201610800647.1
• 申請日: 2016-09-01
• 公開（公告）號: CN107800400A
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 陳庭毅
• 申請（專利權）人: 達帕有限公司
• 主分類號: H03H9/10
• 分類號: H03H9/10;H03H9/205
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司12203
• 代理人: 鄭永康

技術領域

本發明是有關一種適用于高真實度的高整合度晶振封裝結構，其第一石英晶體諧振器、第二石英晶體諧振器及特殊應用集成電路晶片整合在一個封裝結構。

背景技術

音樂在智能型手機上為重要的一環，逐漸有廠商為了突破智能型手機的音質，讓使用者欣賞音樂更加動聽，將高端播放器的聲學模塊移植到智能型手機上，使智能型手機能播放出高真實度的音樂，而聲學模塊內具有石英晶體諧振器(Quartz Crystal Resonator)，并以壓電效應產生高精度的振蕩頻率，且利用電路設計而提高石英晶體諧振器振蕩頻率，當運用石英晶體諧振器上的電極，則對一顆被適當切割并設置的石英晶體諧振器施以電場時，使石英晶體諧振器將會產生變形；當外加電場移除時，則石英晶體諧振器即會恢復原狀并發出電場，因而在電極上產生電壓，此現象即稱的為「壓電效應」。此外，石英晶體諧振器借由封裝結構不同，而可先分成『晶體』封裝結構、『晶振』封裝結構的態樣。

如圖1A所示，其為一種現有晶體封裝結構10，包括：一基座11；一石英晶體諧振器12，其以銀膠13黏至該基板11上；一上蓋14，安裝于該基板11上，又以圖1B所示，將兩個晶體封裝結構10分別黏著至客戶端所制造智能型手機的電路板P上，可整合電路板P上的晶片(IC)，而以兩個晶體封裝結構10分別輸出第一及第二時脈頻率，可節省零件成本，但無法控制相位噪聲，且智能型手機電路使用面積適中及不同時脈頻率整合性適中。

如圖1C所示，其為另一種現有晶振封裝結構20，包括：一基座21，其內具有一凹槽211，并以該凹槽211的周緣向外延伸出一臺階面212；一特殊應用集成電路晶片22，安裝在該基座21的凹槽211上；一石英晶體諧振器23，其以銀膠24黏至該凹槽211的臺階面212上；一上蓋25，安裝于該基板21上，又以圖1D所示，將兩個晶振封裝結構20分別黏著至客戶端所制造智能型手機的電路板P上，而以兩個晶振封裝結構20分別輸出第一及第二時脈頻率。如圖1E所示，其為又一種現有晶振封裝結構30，包括：一基座31，其上設有一第一凹槽311，又其下設有一第二凹槽312：一石英晶體諧振器32，其以銀膠33黏至該基板31的第一凹槽311上；一晶片34，安裝在該基座31的第二凹槽312上；一上蓋35，安裝于該基板31的第一凹槽311上，并以圖1E所示，其為又一種現有晶振封裝結構30，包括：一基座31，其上設有一第一凹槽311，又其下設有一第二凹槽312；一石英晶體諧振器32，其以銀膠33黏至該基板31的第一凹槽311上；一晶片34，安裝在該基座31的第二凹槽312上；一上蓋35，安裝于該基板31的第一凹槽311上，又以圖1F所示，將兩個晶振封裝結構30分別黏著客戶端所制造智能型手機的電路板P上，而以兩個晶振封裝結構30分別輸出第一及第二時脈頻率。是以，該晶振封裝結構20、30可控制相位噪聲，但零件成本高，且智能型手機電路使用面積適中及不同時脈頻率整合性適中。

承上，在小米科技官方網站(http：//www.mi.com/minote/hifi/)提及圖1G所示的集成編譯碼器，通常一般智能型手機的音頻系統僅使用成本最便宜的一顆集成編譯碼器C，但特性不好，于是小米科技研發圖1H所示的高真實度(High Fidelity，HI-FI)系統F，以兩個晶振封裝結構20、30配合獨立音頻晶片F1、獨立放大器F2及一系列周邊組件F3所構成，讓聲音在每一個環節都妥善處理，亦強調智能型手機具有獨立聲卡，讓音樂有更豐富的表現力，并還原更干凈細膩的音樂，而上述內容細節在小米官方網站亦有詳細介紹，容不贅述。又在魅族科技官方網站(http：//WWW.meizu.com/products/mx4pro/hifi.html)提及將HI-FI系統F應用于智能型手機，以低抖動(JITTER)的雙晶振，如同小米科技的兩個晶振封裝結構20、30，并以數字模擬轉換器(DAC)主時鐘架構，如同小米科技的獨立音頻晶片F1，使播放器噪聲低至1.6uV，而上述內容細節在魅族科技官方網站亦有詳細介紹，容不贅述。進一步，在客戶端所制造智能型手機的電路板P上的中央處理器(CPU)，設定CD取樣頻率為44.1KHz的音頻格式與DVD取樣頻率為48KHz的音頻格式來處理不同音頻格式(有損音源：MP3、AAC、WMA、Ogg及Vorbis；無損音源：WAV、PCM、ALS、ALAC、TAK、FLAC、APE及WV)，并配合下表所示：