[發(fā)明專利]超級(jí)結(jié)功率器件及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610798678.8 | 申請(qǐng)日: | 2016-08-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107799419A | 公開(公告)日: | 2018-03-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鐘圣榮;鄭芳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無錫華潤(rùn)華晶微電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/336 | 分類號(hào): | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人: | 孟金喆,胡彬 |
| 地址: | 214135 江蘇省無錫市*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 超級(jí) 功率 器件 及其 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種超級(jí)結(jié)功率器件及其制備方法。
背景技術(shù)
功率半導(dǎo)體器件是實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換和控制必不可少的核心器件。隨著節(jié)能減排、綠色環(huán)保理念的確立與推進(jìn),功率半導(dǎo)體的重要性日益提高,應(yīng)用前景越來越廣闊。國(guó)家已將促進(jìn)新型電力電子芯片和器件的產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為重要戰(zhàn)略目標(biāo)。
垂直雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(Vertical Double-diffused Mental Oxide Semiconductor,VDMOS)器件,有輸入阻抗高、驅(qū)動(dòng)功率低、開關(guān)速度快、熱穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn),成為目前應(yīng)用最為廣泛的新型功率器件。常規(guī)結(jié)構(gòu)的VDMOS,隨著擊穿電壓的提高,外延層電阻率和厚度需要增大,導(dǎo)致導(dǎo)通電阻將會(huì)很大,導(dǎo)通電阻與擊穿電壓關(guān)系為:R∝BV2.5,這就是通常所說的“硅極限”。為了減小導(dǎo)通電阻或突破硅極限,現(xiàn)在主流的技術(shù)是采用超結(jié)技術(shù)。
現(xiàn)有技術(shù)之一采用在N型襯底上經(jīng)過多次的N型外延和B注入,通過長(zhǎng)時(shí)間擴(kuò)散來形成所需結(jié)構(gòu)。該實(shí)現(xiàn)方案,超結(jié)結(jié)構(gòu)受外延厚度及擴(kuò)散限制,為了實(shí)現(xiàn)較高深寬比,需要增加外延次數(shù),成本較高。現(xiàn)有技術(shù)之二是在N型襯底上生長(zhǎng)一定厚度的N型外延層,在這個(gè)外延層上刻蝕30~50微米的溝槽,然后在溝槽里填充一定摻雜的P型外延層來形成超結(jié)。因?yàn)檫@個(gè)溝槽深度往往在30微米以上,實(shí)際過程中極易出現(xiàn)空隙和缺陷,對(duì)器件的可靠性是一個(gè)挑戰(zhàn),且工藝要求非常高。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種超級(jí)結(jié)功率器件及其制備方法,導(dǎo)通電阻較小,耐壓性能較高,并且工藝流程較少,制造成本較低。
第一方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種超級(jí)結(jié)功率器件的制備方法,該方法包括:
提供第一導(dǎo)電類型的襯底;
在所述襯底的上方形成第一導(dǎo)電類型的第一外延層;
在所述第一外延層上方進(jìn)行第一導(dǎo)電類型的離子注入以使所述第一外延層的第一導(dǎo)電類型離子的濃度由上而下逐漸降低,在所述第一外延層上方進(jìn)行第二導(dǎo)電類型的離子注入以在所述第一外延層內(nèi)形成交替相間的第一導(dǎo)電類型柱區(qū)和第二導(dǎo)電類型柱區(qū);
在所述第二導(dǎo)電類型柱區(qū)頂部形成具有第二導(dǎo)電類型的體區(qū),所述體區(qū)超出相對(duì)應(yīng)的所述第二導(dǎo)電類型柱區(qū)的兩側(cè)并延伸至所述第一導(dǎo)電類型柱區(qū);
在所述體區(qū)和所述第一導(dǎo)電類型柱區(qū)上方形成柵極氧化層和多晶硅層,并圖案化刻蝕形成柵極區(qū);
進(jìn)行第一導(dǎo)電類型的離子注入,在所述體區(qū)內(nèi)形成源區(qū);
在所述源區(qū)和所述柵極區(qū)上分別形成源極金屬和柵極金屬,在所述襯底遠(yuǎn)離所述外延層的一側(cè)形成漏極金屬。
可選地,在所述第二導(dǎo)電類型柱區(qū)頂部形成具有第二導(dǎo)電類型的體區(qū),所述體區(qū)超出相對(duì)應(yīng)的所述第二導(dǎo)電類型柱區(qū)的兩側(cè)并延伸至所述第一導(dǎo)電類型柱區(qū)之前,重復(fù)執(zhí)行n次下列操作:
在所述襯底的上方形成第一導(dǎo)電類型的第二外延層;
在所述第二外延層上方進(jìn)行第一導(dǎo)電類型的離子注入以使所述第二外延層的第一導(dǎo)電類型離子的濃度由上而下逐漸降低,在所述第二外延層上方進(jìn)行第二導(dǎo)電類型的離子注入以在所述第二外延層內(nèi)形成交替相間的第一導(dǎo)電類型柱區(qū)和第二導(dǎo)電類型柱區(qū);在垂直于所述第二外延層方向上;
其中,n為正整數(shù)。
可選地,在所述第二導(dǎo)電類型柱區(qū)頂部形成具有第二導(dǎo)電類型的體區(qū),所述體區(qū)超出相對(duì)應(yīng)的所述第二導(dǎo)電類型柱區(qū)的兩側(cè)并延伸至所述第一導(dǎo)電類型柱區(qū)之前,重復(fù)執(zhí)行n次操作之后,第一外延層以及n個(gè)第二外延層中的所述第二導(dǎo)電類型柱區(qū)的總深寬比為0.6(n+1)~1.8(n+1)。
可選地,所述第一外延層的厚度為5~20微米,且電阻率為0.5~5歐姆·厘米。
可選地,1≤n≤6。
可選地,在所述第二導(dǎo)電類型柱區(qū)頂部形成具有第二導(dǎo)電類型的體區(qū),所述體區(qū)超出相對(duì)應(yīng)的所述第二導(dǎo)電類型柱區(qū)的兩側(cè)并延伸至所述第一導(dǎo)電類型柱區(qū)之前,每次在所述襯底的上方形成的所述第二導(dǎo)電類型的第二外延層的厚度為5~12微米,且電阻率大于20歐姆·厘米。
可選地,在所述第一外延層或所述第二外延層上方進(jìn)行第一導(dǎo)電類型的離子注入以使所述第一外延層或所述第二外延層的第一導(dǎo)電類型離子的濃度由上而下逐漸降低的所述第一導(dǎo)電類型的離子注入的離子濃度為2e11~1e14原子數(shù)每平方厘米。
可選地,所述第二導(dǎo)電類型的離子注入的離子濃度為1e12~1e14原子數(shù)每 平方厘米。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于無錫華潤(rùn)華晶微電子有限公司,未經(jīng)無錫華潤(rùn)華晶微電子有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610798678.8/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





