[發明專利]CPU相變抑制散熱結構及電子產品

在審

• 申請號: 201610797787.8
• 申請日: 2016-08-31
• 公開（公告）號: CN107783622A
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: 李居強;楊俊強;葉漢宗
• 申請（專利權）人: 浙江嘉熙科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙)31219
• 代理人: 余明偉

技術領域

本發明屬于相變抑制傳熱領域，特別是涉及一種CPU相變抑制散熱結構及電子產品。

背景技術

筆記本電腦及ipad等作為一種高科技電子產品產品，是結構高度緊湊便攜式產品。隨著電子工業的發展，各種電子產品向著高頻，高集成化發展，同時由于使用了集成電路的大規模集成電路的小型化部件，裝配趨于高密度，單位容積的發熱量漸漸增大，這些都使筆記本電腦及ipad(平板電腦)等的CPU發熱量大大增加，其點位容積的發熱量也急劇增加。長久以來，散熱問題一直都是此類電子產品最大的技術瓶頸，它關系到此類電子產品工作時的穩定性，可靠性和高品質性。目前對此類電子產品進行散熱的有內置的散熱器，采用內置的散熱器由于受體積的限制，散熱效果并不理想；也有采用外置的散熱器，但是外置的散熱器采用的是筆記本電腦及ipad等此類電子產品的電能，會損耗其電能，故效果也不理想。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種CPU相變抑制散熱結構及電子產品，用于解決現有技術中電子產品采用內置散熱器散熱而存在的散熱效果不理想的問題，及電子產品采用外置散熱器散熱而導致的電能損耗較大，效果不理想的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種CPU相變抑制散熱結構，所述CPU相變抑制散熱結構包括相變抑制散熱板及CPU；

所述相變抑制散熱板為復合板式結構，所述相變抑制散熱板內部形成有具有特定形狀的熱超導管路，所述熱超導管路為封閉管路，所述熱超導管路內填充有傳熱工質；所述相變抑制散熱板的表面均為平面，所述相變抑制散熱板的表面設有CPU固定區域；

所述CPU固定于所述CPU固定區域內。

作為本發明的CPU相變抑制散熱結構的一種優選方案，所述熱超導管路通過吹脹工藝形成。

作為本發明的CPU相變抑制散熱結構的一種優選方案，所述相變抑制散熱板包括第一板材、第二板材及第三板材；所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材依次疊置，所述第一板材及所述第三板材分別位于所述第二板材的兩側，并與所述第二板材通過輥壓工藝復合在一起；

所述第三板材包括凸起區域，所述凸起區域的表面為平面；

所述熱超導管路位于所述第一板材與所述第三板材之間，且所述熱超導管路分布的區域與所述凸起區域相對應。

作為本發明的CPU相變抑制散熱結構的一種優選方案，所述熱超導管路包括若干個第一槽道、第二槽道及連接通孔；

所述第一槽道位于所述第一板材與所述第二板材之間；

所述第二槽道位于所述第二板材與所述第三板材之間；

所述連接通孔貫穿所述第二板材，且將相鄰的所述第一槽道及所述第二槽道相連通；

所述第二板材表面形成有與所述第一槽道及所述第二槽道相對應的凸起結構。

作為本發明的CPU相變抑制散熱結構的一種優選方案，相鄰兩所述第一槽道及相鄰兩所述第二槽道均相隔離，且所述第一槽道與所述第二槽道交錯平行分布；

所述連接通孔位于所述第一槽道及所述第二槽道之間，且將相鄰的所述第一槽道及所述第二槽道相連通。

作為本發明的CPU相變抑制散熱結構的一種優選方案，所述第一槽道及所述第二槽道橫截面的形狀均為梯形，所述第一槽道及所述第二槽道縱截面的形狀均為矩形。

作為本發明的CPU相變抑制散熱結構的一種優選方案，所述連接通孔的形狀為圓形或橢圓形。

作為本發明的CPU相變抑制散熱結構的一種優選方案，所述第一槽道的橫向尺寸與所述第二槽道的橫向尺寸相同。

作為本發明的CPU相變抑制散熱結構的一種優選方案，所述第一板材及所述第三板材的外表面均設有防腐層。

作為本發明的CPU相變抑制散熱結構的一種優選方案，所述第一板材及所述第三板材二者中至少一者為包括至少兩種材料層的復合板材。

作為本發明的CPU相變抑制散熱結構的一種優選方案，所述復合板材為包括銅材料層與鋁材料層的銅鋁復合板材、包括不銹鋼材料層與鋁材料層的不銹鋼鋁復合板材、包括鐵材料層與鋁材料層的鐵鋁復合板材或包括鋁合金材料層與鋁材料層的鋁合金鋁復合板材；所述第一板材及所述第三板材中的所述鋁材料層與所述第二板材相接觸。

作為本發明的CPU相變抑制散熱結構的一種優選方案，所述復合板材為通過輥壓工藝形成的復合板材。

本發明還提供一種電子產品，所述電子產品包括如上述任一方案中所述的CPU相變抑制散熱結構。