[發(fā)明專利]CPU相變抑制散熱結(jié)構(gòu)及電子產(chǎn)品在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610797787.8 | 申請日： | 2016-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN107783622A | 公開（公告）日： | 2018-03-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李居強(qiáng);楊俊強(qiáng);葉漢宗 | 申請（專利權(quán)）人： | 浙江嘉熙科技有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙)31219 | 代理人： | 余明偉 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉興市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | cpu 相變 抑制 散熱 結(jié)構(gòu) 電子產(chǎn)品 | ||
1.一種CPU相變抑制散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述CPU相變抑制散熱結(jié)構(gòu)包括相變抑制散熱板及CPU；
所述相變抑制散熱板為復(fù)合板式結(jié)構(gòu)，所述相變抑制散熱板內(nèi)部形成有具有特定形狀的熱超導(dǎo)管路，所述熱超導(dǎo)管路為封閉管路，所述熱超導(dǎo)管路內(nèi)填充有傳熱工質(zhì)；所述相變抑制散熱板的表面均為平面，所述相變抑制散熱板的表面設(shè)有CPU固定區(qū)域；
所述CPU固定于所述CPU固定區(qū)域內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU相變抑制散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述熱超導(dǎo)管路通過吹脹工藝形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU相變抑制散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述相變抑制散熱板包括第一板材、第二板材及第三板材；所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材依次疊置，所述第一板材及所述第三板材分別位于所述第二板材的兩側(cè)，并與所述第二板材通過輥壓工藝復(fù)合在一起；
所述第三板材包括凸起區(qū)域，所述凸起區(qū)域的表面為平面；
所述熱超導(dǎo)管路位于所述第一板材與所述第三板材之間，且所述熱超導(dǎo)管路分布的區(qū)域與所述凸起區(qū)域相對應(yīng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的CPU相變抑制散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述熱超導(dǎo)管路包括若干個第一槽道、第二槽道及連接通孔；
所述第一槽道位于所述第一板材與所述第二板材之間；
所述第二槽道位于所述第二板材與所述第三板材之間；
所述連接通孔貫穿所述第二板材，且將相鄰的所述第一槽道及所述第二槽道相連通；
所述第二板材表面形成有與所述第一槽道及所述第二槽道相對應(yīng)的凸起結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的CPU相變抑制散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：
相鄰兩所述第一槽道及相鄰兩所述第二槽道均相隔離，且所述第一槽道與所述第二槽道交錯平行分布；
所述連接通孔位于所述第一槽道及所述第二槽道之間，且將相鄰的所述第一槽道及所述第二槽道相連通。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的CPU相變抑制散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一槽道及所述第二槽道橫截面的形狀均為梯形，所述第一槽道及所述第二槽道縱截面的形狀均為矩形。
7.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的CPU相變抑制散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接通孔的形狀為圓形或橢圓形。
8.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的CPU相變抑制散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一槽道的橫向尺寸與所述第二槽道的橫向尺寸相同。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU相變抑制散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一板材及所述第三板材的外表面均設(shè)有防腐層。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的CPU相變抑制散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一板材及所述第三板材二者中至少一者為包括至少兩種材料層的復(fù)合板材。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的CPU相變抑制散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述復(fù)合板材為包括銅材料層與鋁材料層的銅鋁復(fù)合板材、包括不銹鋼材料層與鋁材料層的不銹鋼鋁復(fù)合板材、包括鐵材料層與鋁材料層的鐵鋁復(fù)合板材或包括鋁合金材料層與鋁材料層的鋁合金鋁復(fù)合板材；所述第一板材及所述第三板材中的所述鋁材料層與所述第二板材相接觸。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的CPU相變抑制散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述復(fù)合板材為通過輥壓工藝形成的復(fù)合板材。
13.一種電子產(chǎn)品，其特征在于，所述電子產(chǎn)品包括如權(quán)利要求1至12中任一項所述的CPU相變抑制散熱結(jié)構(gòu)。
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