[發明專利]CPU相變抑制散熱結構及電子產品

在審

• 申請號: 201610797747.3
• 申請日: 2016-08-31
• 公開（公告）號: CN107797632A
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 李居強;楊俊強;韋小光;宋賢旺
• 申請（專利權）人: 浙江嘉熙科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙)31219
• 代理人: 余明偉

1.一種CPU相變抑制散熱結構，其特征在于，所述CPU相變抑制散熱結構包括相變抑制散熱板、散熱翅片裝置及CPU；

所述相變抑制散熱板為復合板式結構，所述相變抑制散熱板內部形成有具有特定形狀的熱超導管路，所述熱超導管路為封閉管路，所述熱超導管路內填充有傳熱工質；所述相變抑制散熱板包括第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述相變抑制散熱板的第一表面及第二表面均為平面，所述相變抑制散熱板的第一表面設有散熱翅片裝置安裝區域，所述相變抑制散熱板的第二表面設有CPU安裝區域；

所述散熱翅片裝置固定于所述散熱翅片裝置安裝區域內；

所述CPU固定于所述CPU安裝區域內。

2.根據權利要求1所述的CPU相變抑制散熱結構，其特征在于：所述相變抑制散熱板包括第一板材、第二板材及第三板材；所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材依次疊置，所述第一板材及所述第三板材分別位于所述第二板材的兩側，并與所述第二板材通過輥壓工藝復合在一起；

所述第三板材包括凸起區域，所述凸起區域的表面為平面；

所述熱超導管路位于所述第一板材與所述第三板材之間，且所述熱超導管路分布的區域與所述凸起區域相對應。

3.根據權利要求2所述的CPU相變抑制散熱結構，其特征在于：所述熱超導管路包括若干個第一槽道、第二槽道及連接通孔；

所述第一槽道位于所述第一板材與所述第二板材之間；

所述第二槽道位于所述第二板材與所述第三板材之間；

所述連接通孔貫穿所述第二板材，且將相鄰的所述第一槽道及所述第二槽道相連通；

所述第二板材表面形成有與所述第一槽道及所述第二槽道相對應的凸起結構。

4.根據權利要求3所述的CPU相變抑制散熱結構，其特征在于：

相鄰兩所述第一槽道及相鄰兩所述第二槽道均相隔離，且所述第一槽道與所述第二槽道交錯平行分布；

所述連接通孔位于所述第一槽道及所述第二槽道之間，且將相鄰的所述第一槽道及所述第二槽道相連通。

5.根據權利要求3或4所述的CPU相變抑制散熱結構，其特征在于：所述第一槽道及所述第二槽道橫截面的形狀均為梯形，所述第一槽道及所述第二槽道縱截面的形狀均為矩形；

所述連接通孔的形狀為圓形或橢圓形。

6.根據權利要求3或4所述的CPU相變抑制散熱結構，其特征在于：所述第一槽道的橫向尺寸與所述第二槽道的橫向尺寸相同。

7.根據權利要求2所述的CPU相變抑制散熱結構，其特征在于：所述第一板材及所述第三板材的外表面均設有防腐層。

8.根據權利要求2所述的CPU相變抑制散熱結構，其特征在于：所述第一板材及所述第三板材二者中至少一者為包括至少兩種材料層的復合板材。

9.根據權利要求8所述的CPU相變抑制散熱結構，其特征在于：所述復合板材為包括銅材料層與鋁材料層的銅鋁復合板材、包括不銹鋼材料層與鋁材料層的不銹鋼鋁復合板材、包括鐵材料層與鋁材料層的鐵鋁復合板材或包括鋁合金材料層與鋁材料層的鋁合金鋁復合板材；所述第一板材及所述第三板材中的所述鋁材料層與所述第二板材相接觸。

10.根據權利要求1所述的CPU相變抑制散熱結構，其特征在于：所述散熱翅片裝置安裝區域與所述CPU安裝區域對應設置。

11.根據權利要求1所述的CPU相變抑制散熱結構，其特征在于：還包括風扇，所述風扇位于所述相變抑制散熱板第一表面的一側。

12.根據權利要求11所述的CPU相變抑制散熱結構，其特征在于：所述風扇產生的強制風流動的方向與所述散熱翅片的表面相平行。

13.一種電子產品，其特征在于，所述電子產品包括如權利要求1至12中任一項所述的CPU相變抑制散熱結構。