[發明專利]CPU相變抑制散熱結構及電子產品

在審

• 申請號: 201610797747.3
• 申請日: 2016-08-31
• 公開（公告）號: CN107797632A
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 李居強;楊俊強;韋小光;宋賢旺
• 申請（專利權）人: 浙江嘉熙科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙)31219
• 代理人: 余明偉

技術領域

本發明屬于相變抑制傳熱領域，特別是涉及一種CPU相變抑制散熱結構及電子產品。

背景技術

目前，CPU用散熱器可以根據其散熱方式可分為風冷散熱器、熱管散熱器及水冷散熱器。

風冷散熱器這是目前最常見的散熱器類型，包括一個散熱風扇和一散熱片。其原理是將CPU產生的熱量傳遞到散熱片上，然后再通過風扇將熱量帶走。目前這種散熱器一般使用的CPU散熱片都為鋁型材或者鋁制嗜片的散熱器。這種散熱器的有效熱導率偏低，會使一些大功率的CPU上累計大量的熱，從而影響CPU的使用壽命。

熱管散熱器是一種極高導熱性能的傳熱元件，它通過在全封閉的真空管內的液體蒸發與凝結來傳遞熱量。該類風扇大多數為“風冷+熱管”性，兼風冷和熱管的優點，具有極高的散熱性。其缺點在于制作成本過高，從產品的經濟性能上考慮，也限制其的使用范圍。

水冷散熱器是使用液體在泵的帶動下強制循環帶走散熱器的熱量，與風冷相比具有安靜，降溫穩定，對環境依賴較小的有點。但其缺點在于使用時維護比較麻煩，溫度過低時會有冷凝水，這樣會影響主板或者CPU壽命。到冬天時，還有可能水結冰，導致管道脹破的危險。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種CPU相變抑制散熱結構及電子產品，用于解決現有技術中電子產品采用風冷散熱器、熱管散熱器及水冷散熱器散熱而存在的散熱效果不佳、制作成本過高、維護麻煩、溫度過低時會有冷凝水會影響主板或者CPU壽命、可能水結冰會導致管道脹破的危險等問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種CPU相變抑制散熱結構，所述CPU相變抑制散熱結構包括相變抑制散熱板、散熱翅片裝置及CPU；

所述相變抑制散熱板為復合板式結構，所述相變抑制散熱板內部形成有具有特定形狀的熱超導管路，所述熱超導管路為封閉管路，所述熱超導管路內填充有傳熱工質；所述相變抑制散熱板包括第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述相變抑制散熱板的第一表面及第二表面均為平面，所述相變抑制散熱板的第一表面設有散熱翅片裝置安裝區域，所述相變抑制散熱板的第二表面設有CPU安裝區域；

所述散熱翅片裝置固定于所述散熱翅片裝置安裝區域內；

所述CPU固定于所述CPU安裝區域內。

作為本發明的CPU相變抑制散熱結構的一種優選方案，所述相變抑制散熱板包括第一板材、第二板材及第三板材；所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材依次疊置，所述第一板材及所述第三板材分別位于所述第二板材的兩側，并與所述第二板材通過輥壓工藝復合在一起；

所述第三板材包括凸起區域，所述凸起區域的表面為平面；

所述熱超導管路位于所述第一板材與所述第三板材之間，且所述熱超導管路分布的區域與所述凸起區域相對應。

作為本發明的CPU相變抑制散熱結構的一種優選方案，所述熱超導管路包括若干個第一槽道、第二槽道及連接通孔；

所述第一槽道位于所述第一板材與所述第二板材之間；

所述第二槽道位于所述第二板材與所述第三板材之間；

所述連接通孔貫穿所述第二板材，且將相鄰的所述第一槽道及所述第二槽道相連通；

所述第二板材表面形成有與所述第一槽道及所述第二槽道相對應的凸起結構。

作為本發明的CPU相變抑制散熱結構的一種優選方案，相鄰兩所述第一槽道及相鄰兩所述第二槽道均相隔離，且所述第一槽道與所述第二槽道交錯平行分布；

所述連接通孔位于所述第一槽道及所述第二槽道之間，且將相鄰的所述第一槽道及所述第二槽道相連通。

作為本發明的CPU相變抑制散熱結構的一種優選方案，所述第一槽道及所述第二槽道橫截面的形狀均為梯形，所述第一槽道及所述第二槽道縱截面的形狀均為矩形；所述連接通孔的形狀為圓形或橢圓形。

作為本發明的CPU相變抑制散熱結構的一種優選方案，所述第一槽道的橫向尺寸與所述第二槽道的橫向尺寸相同。

作為本發明的CPU相變抑制散熱結構的一種優選方案，所述第一板材及所述第三板材的外表面均設有防腐層。

作為本發明的CPU相變抑制散熱結構的一種優選方案，所述第一板材及所述第三板材二者中至少一者為包括至少兩種材料層的復合板材。