[發明專利]電路板制作方法及該制作方法制得的電路板

有效

• 申請號: 201610789028.7
• 申請日: 2016-08-31
• 公開（公告）號: CN107801304B
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 劉夢茹;紀成光;陳正清
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 廣州市深研專利事務所 44229
• 代理人: 張喜安

本發明提供一種電路板的制作方法，包括步驟，1)提供若干內層，內層包括PTFE基材和覆蓋PTFE基材的銅層，在每一內層上制作圖形，同時在每一內層的銅層上蝕刻成型預槽孔；2)若干內層堆疊壓合成電路板，電路板的上、下兩表面形成兩個外層，在兩個外層上制作圖形，同時在兩個外層的銅層上對應預槽孔處開窗形成窗口，預槽孔和窗口處形成待銑區域；3)在兩個外層的表面上均涂上一層油墨層，油墨層覆蓋待銑區域；4)用銑刀在待銑區域上銑去對應預槽孔和窗口處的PTFE基材，形成槽孔。本發明的電路板的制作方法能有效改善電路板披鋒問題。

技術領域

本發明涉及電路板的制作方法，尤其涉及一種能有效改善電路板披鋒問題的電路板制作方法及該方法制得的電路板。

背景技術

電路板(PCB)主要包括硬性電路板(Rigid PCB)、柔性電路板(Flexible PCB)以及軟硬結合的電路板(Rigid Flexible PCB)。電路板因為具有配線密度高、重量輕、厚度薄等特點，因此被廣泛使用于各類電子組件中。隨著信息化的發展，電路板作為承載功能子板、信號傳輸及電源傳輸等功能，已成為信息化時代產品的重中之重。故而對電路板(PCB)制作行業的要求也越來越嚴格，對于使用PTFE板料制作的電路板一般包括銅板和PTFE板。傳統的電路板制作方法，在電路板上銑槽孔時，由于PTFE基材較柔軟，而銅板較硬，在銑槽孔過程中，銑刀在銅板處的受力和在PTFE基材處的受力相差較大，使得槽孔邊緣容易產生披鋒，嚴重影響電路板的孔口品質及表面外觀，無法達到行業的標準要求。

發明內容

鑒于上述，本發明有必要提供一種能有效改善PTFE基材電路板披鋒的電路板制作的方法。

本發明采用的技術方案為：一種電路板制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步驟：

1)提供若干內層，內層包括PTFE基材和覆蓋PTFE基材的銅層，在每一內層上制作圖形，同時在每一內層的銅層上蝕刻成型預槽孔，將預槽孔對應的銅層蝕刻成基材，每一銅層形成預槽孔后，PTFE基材顯露于預槽孔；

2)若干內層堆疊壓合成電路板，電路板的上、下兩表面形成兩個外層，在兩個外層上制作圖形，同時在兩個外層的銅層上對應預槽孔處開窗形成窗口，蝕刻成基材，預槽孔和窗口處形成待銑區域，每一層銅層上形成的預槽孔在內層堆疊壓合成電路板后，每一銅層上的預槽孔位于同一位置且預槽孔的截面積相等；

3)在兩個外層的表面上均涂布一層油墨層，油墨層覆蓋待銑區域；

4)用銑刀在待銑區域上銑去對應預槽孔和窗口處的PTFE基材，形成槽孔，槽孔貫穿電路板。

進一步地，步驟4)中，形成的槽孔為非沉銅槽孔。

進一步地，步驟3)中，油墨層覆蓋在窗口上方。

進一步地，步驟2)中，先在兩個外層的銅層上對應預槽孔處開窗形成窗口，然后再在兩個外層的表面上分別涂布阻焊層。

進一步地，步驟3)中，涂布油墨層與涂布阻焊層為同一工序步驟，或涂布油墨層與電路板字符為同一工序步驟。

進一步地，步驟3)中，油墨層選自綠油、白油、黑油中的一種。

此外，本發明還提供一種電路板，由上述電路板制作方法制得。