[發明專利]電路板制作方法及該制作方法制得的電路板

有效

• 申請號: 201610789028.7
• 申請日: 2016-08-31
• 公開（公告）號: CN107801304B
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 劉夢茹;紀成光;陳正清
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 廣州市深研專利事務所 44229
• 代理人: 張喜安

1.一種電路板制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步驟：

1)提供若干內層，內層包括PTFE基材和覆蓋PTFE基材的銅層，在每一內層上制作圖形，同時在每一內層的銅層上蝕刻成型預槽孔，將預槽孔對應的銅層蝕刻成基材，每一銅層形成預槽孔后，PTFE基材顯露于預槽孔；

2)若干內層堆疊壓合成電路板，電路板的上、下兩表面形成兩個外層，在兩個外層上制作圖形，同時在兩個外層的銅層上對應預槽孔處開窗形成窗口，蝕刻成基材，預槽孔和窗口處形成待銑區域，每一層銅層上形成的預槽孔在內層堆疊壓合成電路板后，每一銅層上的預槽孔位于同一位置且預槽孔的截面積相等；

3)在兩個外層的表面上均涂布一層油墨層，油墨層覆蓋待銑區域；

4)用銑刀在待銑區域上銑去對應預槽孔和窗口處的PTFE基材，形成槽孔，槽孔貫穿電路板。

2.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于：步驟4)中，形成的槽孔為非沉銅槽孔。

3.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于：步驟3)中，油墨層覆蓋在窗口上方。

4.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于：步驟2)中，先在兩個外層的銅層上對應預槽孔處開窗形成窗口，然后再在兩個外層的表面上分別涂布阻焊層。

5.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于：步驟3)中，涂布油墨層與涂布阻焊層為同一工序步驟，或涂布油墨層與電路板字符為同一工序步驟。

6.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于：步驟3)中，油墨層選自綠油、白油、黑油中的一種。

7.一種電路板，其特征在于，所述電路板由權利要求1至6任一項所述的電路板制作方法制得。