[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝用的載板、半導(dǎo)體封裝組件及半導(dǎo)體組件封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610784681.4
• 申請(qǐng)日: 2016-08-31
• 公開（公告）號(hào): CN107785326B
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張宏憲;梁芳瑜;黃陳昱;曾文聰;賴顗喆
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/13
• 分類號(hào): H01L23/13;H01L21/50
• 代理公司: 北京泰吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍

1.一種半導(dǎo)體封裝組件，其特征在于：包含：

一載板，具有一承載基材及一形成于該承載基材的其中一表面的圖案化連接層，且該圖案化連接層是選自光解黏膠或熱解黏膠，并定義出一通道；

至少一半導(dǎo)體芯片，具有一主動(dòng)面、一與該主動(dòng)面相對(duì)的非主動(dòng)面，及一連接該主動(dòng)面與該非主動(dòng)面的側(cè)面，該至少一半導(dǎo)體芯片經(jīng)由該非主動(dòng)面與該載板的圖案化連接層相連接；及

一封裝膠層，覆蓋該至少一半導(dǎo)體芯片的側(cè)面及該承載基材露出的表面，且令該至少一半導(dǎo)體芯片的該主動(dòng)面露出，且該載板與該至少一半導(dǎo)體芯片及該封裝膠層的連接面會(huì)借由該通道而呈非密閉式。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝組件，其特征在于：該半導(dǎo)體封裝組件還包含：一位于該至少一半導(dǎo)體芯片的該主動(dòng)面，并與該至少一半導(dǎo)體芯片電連接的電連接線路。

3.一種半導(dǎo)體組件封裝方法，其特征在于：包含：

一第一接合步驟，準(zhǔn)備至少一半導(dǎo)體芯片，該至少一半導(dǎo)體芯片具有一主動(dòng)面及一與該主動(dòng)面相對(duì)的非主動(dòng)面，將該至少一半導(dǎo)體芯片的主動(dòng)面與一第一載板相連接；

一封裝步驟，形成一包覆該至少一半導(dǎo)體芯片與該第一載板露出的表面的封裝膠層；

一第二接合步驟，提供一第二載板，該第二載板具有一第二承載基材，及一形成于該第二承載基材其中一表面的圖案化連接層，將該第二載板以該圖案化連接層與該封裝膠層遠(yuǎn)離該第一載板的表面相連接；及

一第一載板移除步驟，將該第一載板移除，令該至少一半導(dǎo)體芯片的該主動(dòng)面露出。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體組件封裝方法，其特征在于：該圖案化連接層具有至少一與該至少一半導(dǎo)體芯片相對(duì)應(yīng)的連接塊，及定義出該至少一連接塊的通道，且該第二承載基材的表面會(huì)經(jīng)由該通道對(duì)外裸露。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體組件封裝方法，其特征在于：該封裝步驟還進(jìn)一步自該封裝膠層遠(yuǎn)離該第一載板的表面，移除該封裝膠層至令該至少一半導(dǎo)體芯片的該非主動(dòng)面露出，且該第二接合步驟是以該圖案化連接層的至少一連接塊與該至少一半導(dǎo)體芯片露出的非主動(dòng)面相連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體組件封裝方法，其特征在于：還包含：一實(shí)施于該第一載板移除步驟后的電連接線路形成步驟，于該至少一半導(dǎo)體封裝組件的該主動(dòng)面形成一可與外界電連接的電連接線路。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體組件封裝方法，其特征在于：還包含：一實(shí)施于該電連接線路形成步驟后的切割步驟，將該電連接線路與一第三載板連接，接著移除該第二載板，令該至少一半導(dǎo)體芯片的非主動(dòng)面及封裝膠層的表面露出，最后自該封裝膠層的表面進(jìn)行切割，即可得到單粒的半導(dǎo)體封裝組件。

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體組件封裝方法，其特征在于：該第一載板具有一與該至少一半導(dǎo)體芯片連接的黏著層，且該黏著層及該圖案化連接層是分別選自光解黏材料或熱解黏材料。