[發明專利]ABS傳感器頭部芯片裝配設備

有效

• 申請號: 201610784246.1
• 申請日: 2016-08-30
• 公開（公告）號: CN106181375B
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: 沃兆銘
• 申請（專利權）人: 上海航天汽車機電股份有限公司汽車機電分公司
• 主分類號: B23P21/00
• 分類號: B23P21/00;B23P23/06;B23P19/027;B23P25/00;B23K11/11;B23Q7/04;B23K101/36
• 代理公司: 上海泰能知識產權代理事務所31233
• 代理人: 宋纓,孫健

技術領域

本發明屬于ABS傳感器生產的技術領域，特別是涉及一種ABS傳感器頭部芯片裝配設備。

背景技術

ABS傳感器的傳統生產流程主要包括：剝線——壓接——磁鋼裝配——芯片裝配——熱鉚——點焊——外形注塑——性能測試——打印標記——裝扎帶——扎帶切斷——裝密封圈等，在傳統的將芯片裝配到ABS傳感器骨架頭部的過程中，插裝芯片、熱鉚、點焊等工序都是通過人工手動完成，或者部分通過獨立的機器完成，各工序之間物料的轉運、存儲需要消耗極大的人力和物力成本，且芯片的裝配效率低下，產品的質量參差不齊。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種ABS傳感器頭部芯片裝配設備，流水線自動化進行ABS傳感器頭部芯片的裝配，提高芯片的裝配效率和質量，降低人力和物力成本。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是提供一種ABS傳感器頭部芯片裝配設備，包括鏈式流水線傳送臺，所述鏈式流水線傳送臺上安裝有若干固定夾具，所述固定夾具包括夾具主體、工件頭安裝座、工件電纜安裝座、鎖扣和夾緊彈簧，所述工件頭安裝座位于夾具主體的后端部，所述工件電纜安裝座位于夾具主體的前端部，所述鎖扣配合夾緊彈簧通過鉸鏈結構安裝在工件頭安裝座的后端、一端對工件進行鎖緊固定、另一端能夠壓縮夾緊彈簧發生旋轉解鎖，所述鏈式流水線傳送臺上依次間隔設有安裝工位、熱鉚工位、點焊工位和抓取工位，所述安裝工位、熱鉚工位、點焊工位和抓取工位分別設有固定夾具的定位部件和鏈式流水線傳送臺的傳動控制部件；

所述安裝工位對應固定夾具的后端安裝有第一解鎖氣缸，所述第一解鎖氣缸的推桿與第一解鎖桿連接，所述第一解鎖桿對應設置于鎖扣壓縮夾緊彈簧的一端；

所述熱鉚工位對應固定夾具的后端安裝有熱鉚機，所述熱鉚機包括熱鉚機座、第一熱鉚氣缸、第二熱鉚氣缸、第一加熱器、第二加熱器、第一熱鉚針頭和第二熱鉚針頭，所述第一熱鉚氣缸豎向安裝在熱鉚機座上，所述第一加熱器與第一熱鉚氣缸的推桿固定，所述第一熱鉚針頭安裝在第一加熱器上、對應設置于工件側面熱鉚點的正上方，所述第二熱鉚氣缸水平安裝在熱鉚機座上，所述第二加熱器與第二熱鉚氣缸的推桿固定，所述第二熱鉚針頭安裝在第二加熱器上、對應設置于工件后端面熱鉚點的正后方；

所述點焊工位對應固定夾具的后端安裝有點焊機，所述點焊機包括點焊機座、第一上電極氣缸、第二上電極氣缸、第一上電極電源、第二上電極電源、第一上電極、第二上電極、下電極氣缸、下電極電源和下電極，所述下電極氣缸豎向安裝在點焊機座上并推動下電極電源上下移動，所述下電極安裝在下電極電源上、且對應設置于芯片引腳與工件連接片的焊接點的正下方，所述第一上電極氣缸和第二上電極氣缸并列、豎向安裝在點焊機座上，所述第一上電極電源與第一上電極氣缸的推桿固定，所述第二上電極電源與第二上電極氣缸的推桿固定，所述第一上電極和第二上電極分別安裝在第一上電極電源和第二上電極電源上、且并列設置于芯片引腳與工件連接片的焊接點的正上方；

所述抓取工位對應固定夾具的后端安裝有第二解鎖氣缸和工件抓取機，所述第二解鎖氣缸的推桿與第二解鎖桿連接，所述第二解鎖桿對應設置于鎖扣壓縮夾緊彈簧的一端，所述工件抓取機包括抓取機座、橫移氣缸、提升氣缸、抓取氣缸和抓手，所述橫移氣缸沿水平方向、可橫向移動地安裝在抓取機座上，所述提升氣缸豎向安裝到橫移氣缸的推桿上、并推動抓取氣缸沿豎向方向移動，所述抓取氣缸豎向安裝，所述抓手通過抓取氣缸的伸縮控制張閉。

作為本發明一種優選的實施方式，所述鏈式流水線傳送臺各工位的定位部件包括定位氣缸和若干定位銷，所述定位銷通過定位氣缸推動上下移動，所述夾具主體上開設有若干機械定位孔，所述若干機械定位孔的位置、大小與若干定位銷的位置、粗細對應匹配。

作為本發明另一種優選的實施方式，所述鏈式流水線傳送臺各工位前側設有光電開關，所述光電開關控制鏈式流水線傳送臺的傳動，所述夾具主體的前端設有橫向的光源隔板，所述光源隔板的位置與光電開關的位置相對應、并通過光源隔板隔斷光電開關的關源停止鏈式流水線傳送臺的傳動。

作為本發明另一種優選的實施方式，所述工件后端面的熱鉚點為平齊的兩個，所述第二熱鉚針頭前端形成分叉結構并帶有兩個熱鉚觸頭，所述兩個熱鉚觸頭分別與兩個熱鉚點相對應。

作為本發明另一種優選的實施方式，所述芯片的引腳和工件的連接片為對應的兩根，所述焊接點為平齊的兩個，所述下電極上端形成分叉結構并帶有兩個點焊觸頭，所述兩個點焊觸頭分別與兩個焊接點相對應，所述第一上電極與一個焊接點相對應，所述第二上電極與另一個焊接點相對應。