[發(fā)明專利]蒸鍍掩膜及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610772120.2
• 申請日: 2016-08-30
• 公開（公告）號: CN107419217B
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 田丸裕仁;小林良弘;石川樹一郎
• 申請（專利權(quán)）人: 麥克賽爾株式會社
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 丁文蘊;宋春華

本發(fā)明提供蒸鍍掩膜及其制造方法，在將掩膜主體用框體支撐的形式的蒸鍍掩膜中，能夠在抑制制造成本上升的同時，實現(xiàn)蒸鍍掩膜的大型化，還能夠維持蒸鍍掩膜的平坦度，能夠確保良好的再現(xiàn)精度及蒸鍍精度。蒸鍍掩膜(1)具備：掩膜主體(2)，其具備由多個獨立的蒸鍍通孔(5)構(gòu)成的蒸鍍圖案(6)；以及加強用的框體(3)，其由低熱線膨脹系數(shù)的金屬板材構(gòu)成。掩膜主體和框體經(jīng)由金屬層(8)接合成不可分離的一體。由形成為相同形狀的上框(16)和下框(17)構(gòu)成框體，且將上下框經(jīng)由粘結(jié)層(18)接合而一體化。由此，能夠用更薄的金屬板材來形成框體，因此，減小框體整體的板厚偏差，能夠抑制因由板厚偏差引起的熱膨脹而產(chǎn)生的應(yīng)變。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及蒸鍍掩膜及其制造方法，尤其涉及用框體支撐掩膜主體的形式的蒸鍍掩膜及其制造方法。本發(fā)明能夠應(yīng)用于在形成例如有機EL元件的發(fā)光層時適于使用的蒸鍍掩膜、及其制造方法。

背景技術(shù)

在具有顯示裝置的智能手機、平板終端等移動設(shè)備中，以設(shè)備的輕量化及驅(qū)動時間的長時間化為目的，開始了使用更輕量且耗電小的有機EL顯示器代替液晶顯示器。有機EL顯示器通過利用蒸鍍掩膜法在基板(蒸鍍對象)上形成有機EL元件的發(fā)光層(蒸鍍層)而制造。此時，使用具備更多的掩膜主體的大型化的蒸鍍掩膜，通過一次蒸鍍作業(yè)來制造更多的產(chǎn)品，從而能夠降低有機EL顯示器的制造成本。因此，從有機EL顯示器的制造商方面出發(fā)，蒸鍍掩膜的大型化的愿望有所提高。

例如，專利文獻1公開了一種用于蒸鍍掩膜法的蒸鍍掩膜。該專利文獻1中，用具備多個掩膜部(蒸鍍圖案)的金屬掩膜(掩膜主體)和框架(框體)構(gòu)成蒸鍍掩膜，該框架(框體)形成為框狀并以張緊金屬掩膜的狀態(tài)固定保持，且由不脹鋼材料形成。金屬掩膜通過點焊而與框架接合。

這種蒸鍍掩膜本申請人也提出過技術(shù)方案，例如專利文獻2。該蒸鍍掩膜由具備蒸鍍圖案的多個掩膜主體和與掩膜主體接合成不可分離的一體的加強用框體構(gòu)成?？蝮w由不脹鋼材料(低熱線膨脹系數(shù)的材質(zhì))形成，各掩膜主體的外周緣通過用電鑄法形成的金屬層而與包圍掩膜主體的框體接合。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-323888號公報

專利文獻2：日本特開2005-15908號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

如專利文獻1及專利文獻2的蒸鍍掩膜所示，通過用不脹鋼材料構(gòu)成固定保持金屬掩膜的框架、加強掩膜主體的框體，從而，即使蒸鍍時的作業(yè)環(huán)境為高溫環(huán)境，也抑制蒸鍍掩膜膨脹，進而能夠確保蒸鍍層(發(fā)光層)的再現(xiàn)精度及蒸鍍精度。但是，專利文獻1的蒸鍍掩膜的金屬掩膜雖然以張緊狀態(tài)固定保持于框架，但是，在將蒸鍍掩膜大型化的情況下，未被框架支撐的金屬掩膜的面積變大，由于自重，金屬掩膜會產(chǎn)生翹曲變形。因此，不能避免再現(xiàn)精度及蒸鍍精度降低。

對于該點，在專利文獻2的蒸鍍掩膜中，各掩膜主體與包圍掩膜主體的框體接合，因此即使在將蒸鍍掩膜大型化的情況下，也不會產(chǎn)生因自重而引起的掩膜主體的翹曲變形，能夠確保蒸鍍層的再現(xiàn)精度及蒸鍍精度。但是，即使在由不脹鋼材料形成的框體，在蒸鍍作業(yè)時也稍微地膨脹。另外，雖然框體由不脹鋼材料的金屬板材形成，但是，通常，一般流通的金屬板材存在板厚偏差，因此，根據(jù)框體的部位不同，而板厚分散。因此，存在以下情況，即，在框體的各部分膨脹量不同，而膨脹量的不同表現(xiàn)出整個蒸鍍掩膜的應(yīng)變。當(dāng)這樣地在蒸鍍掩膜產(chǎn)生應(yīng)變時，蒸鍍掩膜的平坦度變差，再現(xiàn)精度及蒸鍍精度會極度地降低。該應(yīng)變隨著將框體大型化而變現(xiàn)得顯著。這種主要材料的板厚偏差所引起的應(yīng)變的發(fā)生雖然通過管理金屬板材的制造工序，專門制造且使用板厚偏差小的主要材料能夠抑制，但是該部分主要材料昂貴，導(dǎo)致蒸鍍掩膜的制造成本上升。在此，板厚偏差是指相對于金屬板材的標(biāo)準(zhǔn)尺寸的厚度的分散幅度。