[發(fā)明專利]蒸鍍掩膜及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610772120.2 | 申請(qǐng)日: | 2016-08-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107419217B | 公開(公告)日: | 2022-03-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 田丸裕仁;小林良弘;石川樹一郎 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 麥克賽爾株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | C23C14/04 | 分類號(hào): | C23C14/04 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蘊(yùn);宋春華 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 蒸鍍掩膜 及其 制造 方法 | ||
1.一種蒸鍍掩膜,其具備:掩膜主體(2),其具備由多個(gè)獨(dú)立的蒸鍍通孔(5)構(gòu)成的蒸鍍圖案(6);以及加強(qiáng)用的框體(3),其配置于掩膜主體(2)的周圍,且由低熱線膨脹系數(shù)的金屬板材構(gòu)成,
上述蒸鍍掩膜的特征在于,
掩膜主體(2)和框體(3)經(jīng)由金屬層(8)接合成不可分離的一體,
框體(3)由形成為相同形狀的上框(16)和下框(17)構(gòu)成,上框(16)和下框(17)經(jīng)由粘結(jié)層(18)接合而一體化,
將構(gòu)成框體(3)的上框(16)與下框(17)的厚度尺寸設(shè)置成相同厚度,將上框(16)和下框(17)以突弧面或者凹弧面彼此對(duì)置的狀態(tài)接合,在將上框(16)及下框(17)的二維曲面或者三維曲面狀的翹曲抵消了的狀態(tài),框體(3)形成為平坦?fàn)睢?/p>
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蒸鍍掩膜,其特征在于,
層疊多個(gè)框體(3),并將在層疊方向上鄰接的框體(3)彼此經(jīng)由粘結(jié)層(19)接合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的蒸鍍掩膜,其特征在于,
掩膜主體(2)形成為長(zhǎng)方形狀,多個(gè)掩膜主體(2)配置成矩陣狀,
框體(3)具備外周框(10)和在外周框(10)內(nèi)劃分出多個(gè)掩膜開口(11)的格子框狀的縱框(12)及橫框(13),
在將與掩膜主體(2)的長(zhǎng)邊平行的縱框(12)的寬度尺寸設(shè)為W1、且將與掩膜主體(2)的短邊平行的橫框(13)的寬度尺寸設(shè)為W2時(shí),設(shè)定為縱框(12)的寬度尺寸W1和橫框(13)的寬度尺寸W2滿足不等式W1≤W2≤W1×1.1。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的蒸鍍掩膜,其特征在于,
金屬層(8)與掩膜主體(2)一體形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的蒸鍍掩膜,其特征在于,
具備:支撐框架(46),其固定于框體(3)的下表面;以及輔助框架(47),其固定于支撐框架(46)的下表面,
在支撐框架(46)形成有與框體(3)的掩膜開口(11)對(duì)應(yīng)的框架開口(48),
框架開口(48)形成為比掩膜開口(11)大一圈的開口形狀,框體(3)的縱框(12)及橫框(13)整體被支撐框架(46)支撐,
輔助框架(47)形成為框狀,支撐框架(46)的四周緣被輔助框架(47)支撐。
6.一種蒸鍍掩膜制造方法,上述蒸鍍掩膜具備:掩膜主體(2),其在圖案形成區(qū)域(4)內(nèi)具有由多個(gè)獨(dú)立的蒸鍍通孔(5)形成的蒸鍍圖案(6);以及加強(qiáng)用的框體(3),其配置于掩膜主體(2)的周圍,且由低熱線膨脹系數(shù)的金屬板材構(gòu)成,
上述蒸鍍掩膜制造方法的特征在于,包括:
框體形成工序,形成加強(qiáng)用的框體(3),將構(gòu)成框體(3)的上框(16)與下框(17)的厚度尺寸設(shè)置成相同厚度;
一次構(gòu)圖工序,在凹模(24)的表面設(shè)置具有與蒸鍍通孔(5)對(duì)應(yīng)的抗蝕劑體(29a)的一次圖案抗蝕劑(29);
第一電鑄工序,使用一次圖案抗蝕劑(29)在凹模(24)上電鑄電鍍金屬,且在該凹模(24)上在預(yù)定位置形成多個(gè)與掩膜主體(2)對(duì)應(yīng)的一次電鑄層(30);
框體配置工序,在以與框體(3)的各掩膜開口(11)對(duì)應(yīng)的一次電鑄層(30)位于該掩膜開口(11)內(nèi)的方式進(jìn)行對(duì)位的同時(shí),在凹模(24)上配置框體(3);
第二電鑄工序,在覆蓋框體(3)的表面和掩膜主體(2)的圖案形成區(qū)域(4)的外周緣(4a)的表面的狀態(tài)下,利用電鑄法形成金屬層(8),并經(jīng)由該金屬層(8)將一次電鑄層(30)和框體(3)接合成不可分離的一體;以及
剝離工序,從凹模(24)一體剝離一次電鑄層(30)、框體(3)以及金屬層(8),
在框體形成工序中包括接合工序而形成框體(3),上述接合工序在上框(16)和下框(17)的突弧面或者凹弧面彼此對(duì)置的狀態(tài)下,用粘結(jié)層(18)接合上框(16)和下框(17),并在將上框(16)及下框(17)的二維曲面或者三維曲面狀的翹曲抵消了的狀態(tài)下,將框體(3)形成為平坦?fàn)睢?/p>
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
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C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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