[發明專利]矽鋼片高精度自動化焊接裝置

有效

• 申請號: 201610768272.5
• 申請日: 2016-08-30
• 公開（公告）號: CN107790909B
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 李建安
• 申請（專利權）人: 昆山利瑪赫自動化科技有限公司
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02;B23K37/02;B23K37/00;B23K103/04
• 代理公司: 北京市科名專利代理事務所(特殊普通合伙) 11468
• 代理人: 周斌

1.一種矽鋼片高精度自動化焊接裝置，包括設有送料機構的工作臺(1)、設于工作臺(1)上的焊接工位(A)和對應該焊接工位(A)設置的焊接機構和理片機構，其特征在于：

所述送料機構為雙工位送料機構，包括固定在工作臺(1)上并通過所述焊接工位(A)的平行導軌(2)和滑設于平行導軌(2)上的兩個滑動載臺(3)，每個滑動載臺(3)上均設有用于疊放矽鋼片(x)的矽鋼片疊放座(21)；所述兩個滑動載臺(3)連接同一平移驅動機構(28)，并由該平移驅動機構(28)控制在平行導軌(2)上同步移動，或者這兩個滑動載臺(3)分別連接一平移驅動機構(28)，并由相應的平移驅動機構(28)控制在平行導軌(2)上獨立往復移動；

所述焊接機構包括升降機構及由該升降機構驅動升降的旋轉式焊槍機構，所述旋轉式焊槍機構包括升降板(4)、縱向固定在升降板(4)上的環形芯軸(5)及通過軸承(20)套設安裝在該環形芯軸(5)上的焊槍定位環(6)，還包括設于升降板(4)上并通過傳動機構連接并驅動所述焊槍定位環(6)旋轉的驅動電機(7)，所述環形芯軸(5)內側的升降板(4)上開有供矽鋼片(x)穿過的開孔(8)，而所述焊槍定位環(6)上沿圓周固定有至少一焊槍(9)；

所述理片機構為捅式理片機構，該機構包括下壓機構和上捅機構，所述上捅機構包括頂桿(10)和驅動頂桿(10)動作的沖頂驅動裝置，所述工作臺(1)、滑動載臺(3)和矽鋼片疊放座(21)上均對應設有供頂桿(10)通過的穿孔(30)；而所述下壓機構包括壓桿(11)和驅動壓桿(11)動作的下壓驅動裝置(25)，所述壓桿(11)與升降板(4)上的開孔(8)相對；并且所述壓桿(11)內設有供頂桿(10)伸入的內孔(11a)；

所述壓桿(11)上固定或一體設有壓抵矽鋼片(x)的環蓋(12)；所述頂桿(10)在沖頂驅動裝置的驅動下向上頂起并依次通過工作臺(1)、滑動載臺(3)和矽鋼片疊放座(21)上的穿孔、矽鋼片(x)內圈和環蓋(12)內圈后頂入所述壓桿(11)的內孔(11a)中，同時將矽鋼片(x)帶動彎曲拱起，而所述壓桿(11)在下壓驅動裝置(25)的驅動下向下壓抵矽鋼片(x)，使得矽鋼片(x)回落理平；所述工作臺(1)、矽鋼片疊放座(21)和滑動載臺(3)上的穿孔的直徑、所述環蓋(12)的內徑和所述壓桿(11)的內孔(11a)的直徑均大于所述的頂桿(10)的直徑，并且所述頂桿(10)的直徑長度為a，矽鋼片(x)的內徑長度為b，a和b滿足下述關系：0≤a-b≤4mm。

2.根據權利要求1所述的矽鋼片高精度自動化焊接裝置，其特征在于所述頂桿(10)由桿身(10a)和設于桿身(10a)頂部的可分離式頂蓋(10b)共同構成，其中頂蓋(10b)的直徑大于桿身(10a)的直徑；所述的頂桿(10)的直徑即該頂蓋(10b)的直徑。

3.根據權利要求1所述的矽鋼片高精度自動化焊接裝置，其特征在于所述滑動載臺(3)采用浮動式滑動載臺，該浮動式滑動載臺為雙層結構，包括上層平臺(13)和下層平臺(14)，該上層平臺(13)和下層平臺(14)上均對應設有供頂桿(10)通過的穿孔；所述下層平臺(14)底部固定滑塊(15)與導軌(2)配合，而該下層平臺(14)頂部設有彈性緩沖機構(16)連接支撐所述上層平臺(13)；同時所述工作臺(1)的焊接工位(A)上固定有位于上層平臺(13)下方的剛性支撐塊(17)，并且上層平臺(13)的底部與剛性支撐塊(17)的頂部之間具有緩沖間隔。

4.根據權利要求3所述的矽鋼片高精度自動化焊接裝置，其特征在于所述彈性緩沖機構(16)選自彈簧、氣動頂缸、液壓頂缸中的一種。

5.根據權利要求3所述的矽鋼片高精度自動化焊接裝置，其特征在于所述剛性支撐塊(17)的數量為偶數個，且對稱分布在所述下層平臺(14)的兩側。