[發(fā)明專利]一種N型單晶雙面電池的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610759745.5 | 申請日: | 2016-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN106299027B | 公開(公告)日: | 2017-12-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 勵(lì)小偉;梁海;賴儒丹;周濤銘;胡巧;張小明 | 申請(專利權(quán))人: | 浙江啟鑫新能源科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/0236 |
| 代理公司: | 寧波市鄞州甬致專利代理事務(wù)所(普通合伙)33228 | 代理人: | 沈錫倍 |
| 地址: | 315700 浙江省寧波市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 型單晶 雙面 電池 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及光伏設(shè)備制造領(lǐng)域,尤其是涉及一種N型單晶雙面電池的制備方法。
背景技術(shù)
目前的光伏市場中,常用的是P型多晶電池片,而這種P型多晶電池片的光伏轉(zhuǎn)換效率并不高。隨著技術(shù)的進(jìn)步,N型硅片的生產(chǎn)成本也在進(jìn)一步的降低,另外由于單晶材料的效率比多晶材料高,因此N型電池片也得到了越來越多的運(yùn)用,而且,現(xiàn)有技術(shù)中的一種N型單晶雙面電池的雙面擴(kuò)散的方法,先在硅片正面制絨后硼擴(kuò)散,然后通過CVD沉積出氮化硅和氧化硅作為掩膜,作為當(dāng)背面進(jìn)行磷擴(kuò)散時(shí)對正面的有效阻擋層,因此N型單晶雙面電池應(yīng)運(yùn)而生。
而近期科研發(fā)現(xiàn),用氧化鋁薄膜覆蓋,以起到鈍化硅片表面,能夠提高長波的響應(yīng),從而顯著提升光電的轉(zhuǎn)換效率,因此該技術(shù)得到了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
另一方面,在硅片正面制絨前設(shè)置小金字塔以形成金字塔絨面結(jié)構(gòu),能夠有效將反射率降低到5%,提高0.3~0.7%的光電轉(zhuǎn)化率,能夠顯著提高電池的性能。但現(xiàn)有的技術(shù)是在硅片正面機(jī)械刻制小金字塔,將刻制后的硅片放入腐蝕性溶液中制絨,由于機(jī)械刻制形成的暗傷在腐蝕性溶液不可控制性的侵蝕下,容易造成硅片的碎片率提高,亟待改進(jìn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種成片率高且光電轉(zhuǎn)換效率好的N型單晶雙面電池的制備方法。
本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為:一種N型單晶雙面電池的制備方法,具體包括如下步驟:
S1在硅片正面制絨,然后進(jìn)行B擴(kuò)散;
S2進(jìn)行濕法蝕刻,去除硅片背面、邊緣形成的自擴(kuò)散層;
S3然后采用PEVCD設(shè)備在B擴(kuò)散層上面沉積SiNX掩膜;
S4對硅片背面進(jìn)行P擴(kuò)散;
S5等離子蝕刻硅片邊緣的自擴(kuò)散層,接著用腐蝕液對硅片進(jìn)行清洗,去除硅片表面SiNX掩膜層和磷硅玻璃層;
S6利用ALD方式形成硅片正面Al2O3鈍化膜,然后在硅片正面沉積SiNX保護(hù)膜、在硅片背面沉積SiNX減反膜;
S7在硅片的正面和背面分別進(jìn)行絲網(wǎng)印刷形成電極,然后燒結(jié);
其中,步驟S1所述在硅片正面制絨的具體方法為:先用激光在硅片正面形成金字塔結(jié)構(gòu),并用氮?dú)馇鍧嵏蓛簦缓蠹訜峁杵?0°~80°,利用超聲波霧化技術(shù)在硅片正面沉積一層均勻、不連續(xù)的NaOH小液滴,經(jīng)過2~4分鐘腐蝕后在硅片正表面形成金字塔絨面結(jié)構(gòu)。
作為優(yōu)選,NaOH小液滴霧化前的NaOH溶液的質(zhì)量百分比濃度為10%~20%。
作為優(yōu)選,步驟S4形成的正面Al2O3鈍化膜的厚度為6~10nm,硅片正面SiNX減反膜的厚度為45~60nm,硅片背面SiNX減反膜的厚度為55~75nm。
作為優(yōu)選,所述腐蝕液為硝酸與氫氟酸的混合液,硝酸與氫氟酸的質(zhì)量濃度比為6:1。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于先采用激光技術(shù)在硅片正面刻制金字塔結(jié)構(gòu),接著通過超聲波霧化技術(shù)在硅片正面沉積NaOH小液滴腐蝕硅片正表面,形成金字塔絨面結(jié)構(gòu),不會(huì)對硅片的整體結(jié)構(gòu)造成破壞,成片率高且有效降低反射率;然后在利用ALD方式形成硅片正面Al2O3鈍化膜,并沉積SiNX保護(hù)膜,使得光電轉(zhuǎn)換效率更高,平均光電轉(zhuǎn)換率為20.1%。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
實(shí)施例1:
一種N型單晶雙面電池的制備方法,具體包括如下步驟:
S1在硅片正面制絨,然后進(jìn)行B擴(kuò)散;其中,硅片正面制絨的具體方法為:先用激光在硅片正面形成金字塔結(jié)構(gòu),并用氮?dú)馇鍧嵏蓛簦缓蠹訜峁杵?0°,利用超聲波霧化技術(shù)在硅片正面沉積一層均勻、不連續(xù)的NaOH小液滴,經(jīng)過2分鐘腐蝕后在硅片正表面形成金字塔絨面結(jié)構(gòu);NaOH小液滴霧化前的NaOH溶液的質(zhì)量百分比濃度為20%;
S2進(jìn)行濕法蝕刻,去除硅片背面、邊緣形成的自擴(kuò)散層;
S3然后采用PEVCD設(shè)備在B擴(kuò)散層上面沉積SiNX掩膜;
S4對硅片背面進(jìn)行P擴(kuò)散;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





