[發明專利]LDI曝光機能量均勻性檢測方法

有效

• 申請號: 201610737471.X
• 申請日: 2016-08-26
• 公開（公告）號: CN106325004B
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 陳功;盧汝鋒;謝添華
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;天津興森快捷電路科技有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 周修文

技術領域

本發明涉及LDI曝光機性能檢測技術領域，尤其是涉及一種LDI曝光機能量均勻性檢測方法。

背景技術

LDI(laser direct imaging，激光直接成像技術)曝光機主要用于PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)生產中的曝光工序，其是通過激光掃描的方法直接將圖像在PCB上成像，圖像更精細。然而，目前的LDI曝光頭及曝光頭連接處均存在能量差異，若差異過大，則曝光形成的線路大小差異較大，將影響線路的精密性，從而無法通過蝕刻得到精密線路。傳統的曝光能量檢測方法主要是通過曝光尺來監測曝光能量均勻性，這種監控方法的測量誤差較大，不能用于監控制作精細線路的LDI曝光機。

發明內容

基于此，本發明在于克服現有技術的缺陷，提供一種LDI曝光機能量均勻性檢測方法，其操作簡便，檢測精度高。

其技術方案如下：

一種LDI曝光機能量均勻性檢測方法，包括以下步驟：

準備測試板和干膜，并在所述測試板上設置定位孔；

制作曝光圖形文件，所述曝光圖形文件內設定有與曝光機內所需檢測的能量區一一對應的圖形區，每個所述圖形區均設定有寬度信息值；

將所述干膜貼設于所述測試板上；

將貼設干膜的所述測試板材放入曝光機中，曝光機抓取定位孔，根據所述曝光圖形文件對所述測試板進行曝光處理；

將經過曝光處理的測試板進行顯影處理；

測定測試板上干膜各顯影區寬度；

比較每個所述顯影區和與之對應的所述圖形區的寬度大小。

在其中一個實施例中，在所述曝光圖形文件中，所述圖形區包括與每個曝光頭內多個能量分區一一對應的第一圖形區和與相鄰兩個曝光頭之間的能量重疊區一一對應的第二圖形區。

在其中一個實施例中，在所述曝光圖形文件中，所述圖形區為多個，多個所述圖形區的寬度相等。

在其中一個實施例中，多個所述圖形區均勻并排布置。

在其中一個實施例中，所述圖形區的寬度和相鄰兩個所述圖形區之間的間距均為10～200μm。

在其中一個實施例中，所述圖形區呈直條狀。

在其中一個實施例中，每個所述圖形區的所述寬度信息值和所對應的所述能量區的覆蓋寬度相等。

在其中一個實施例中，在比較每個所述顯影區和與之對應的所述圖形區的寬度大小的步驟之后還包括步驟：

判斷顯影區和與之對應的圖形區的寬度差值是否超過預設值，若超過所述預設值，則調整曝光機對應能量區的能量值，并重復以下步驟：

將干膜貼設于所述測試板上；

將貼設干膜的所述測試板材放入曝光機中，曝光機抓取定位孔，根據所述曝光圖形文件對所述測試板進行曝光處理；

將經過曝光處理的測試板進行顯影處理；

測定測試板上干膜各顯影區寬度；

比較每個所述顯影區和與之對應的所述圖形區的寬度大小，并判斷兩者寬度差值是否超過所述預設值，直至兩者寬度差值小于或等于所述預設值；

若不超過預設值，則測試板去膜，以待下次檢測用。

在其中一個實施例中，所述預設值為±2μm。

在其中一個實施例中，在將干膜貼設于所述測試板上的步驟之前還包括步驟：對所述測試板進行前處理，所述前處理包括化學微蝕、物理磨板和噴砂處理。

下面對前述技術方案的優點或原理進行說明：

本發明提供了一種LDI曝光機能量均勻性檢測方法，通過設計特定的曝光圖形文件，使得曝光圖形文件內各圖形區與曝光機內所需檢測的能量區一一對應，之后再進行測試板曝光和顯影處理，使得測試板上顯影出與曝光圖形文件內圖形區一一對應的干膜顯影區。通過測試各顯影區的寬度，并與圖形區寬度進行比對，從而確定曝光機相應能量區的能量是否符合標準，進而來判斷曝光機的能量均勻性，依此切實發現曝光機內能量差異，用以及時調整曝光機相應位置的能量值，避免發生生產板報廢現象。本發明設計合理，操作簡便，避免了采用傳統的曝光尺，其檢測精度高，可在LDI曝光技術推廣使用。

所述圖形區不僅與各曝光頭內各能量分區一一對應的第一圖形區，還包括與相鄰兩個曝光頭之間的能量重疊區一一對應的第二圖形區，從而使得本發明不僅可對各曝光頭內進行能量均勻性檢測，還可對曝光頭的能量重疊區進行檢測，從而實現對整個曝光機內的能量均勻性檢測。