[發明專利]多晶硅柱體及多晶硅晶片在審
| 申請號： | 201610729471.5 | 申請日： | 2016-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN106480499A | 公開（公告）日： | 2017-03-08 |
| 發明（設計）人： | 楊承叡;林煌偉;楊瑜民;莊國偉;蕭明恭;張元嘯;王柏凱;余文懷;許松林;李依晴;徐文慶 | 申請（專利權）人： | 中美矽晶制品股份有限公司 |
| 主分類號： | C30B29/06 | 分類號： | C30B29/06;C30B28/06;H01L29/06 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多晶 柱體 晶片 | ||
【說明書】：
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