[發(fā)明專利]一種波峰焊冶具及其設(shè)計(jì)方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610723708.9
• 申請日: 2016-08-25
• 公開（公告）號: CN107787126B
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳少鋒
• 申請（專利權(quán)）人: 邁普通信技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 51124 成都虹橋?qū)＠聞?wù)所(普通合伙)
• 代理人: 吳中偉

本發(fā)明涉及PCBA制造領(lǐng)域，其公開了一種波峰焊冶具及其設(shè)計(jì)方法，解決傳統(tǒng)技術(shù)中帶高密引腳的PCB板進(jìn)行波峰焊接時發(fā)生連錫的問題。本發(fā)明中的波峰焊冶具包括托盤和拒錫裝置，所述托盤上與PCB板的高密引腳對應(yīng)區(qū)域位置設(shè)置有開口，所述拒錫裝置安裝在在托盤的開口位置，在所述拒錫裝置上與高密引腳對應(yīng)位置設(shè)有通孔。本發(fā)明適用于帶高密引腳的PCBA板的焊接。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCBA(裝配印刷電路板)制造領(lǐng)域，具體涉及一種防高密引腳插件連錫的波峰焊冶具及其設(shè)計(jì)方法。

背景技術(shù)

PCB生產(chǎn)工藝主要有SMT和插件，SMT(Surface Mount Technology)是將無引腳元器件通過印刷錫膏、貼裝和回流焊接的方式將器件固定到PCB上實(shí)現(xiàn)電氣連接。插件是將元器件插到PCB上對應(yīng)通孔，再通過波峰焊將器件焊接到PCB上的技術(shù)。波峰焊一般需要借助治具進(jìn)行。隨著PCB設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，設(shè)計(jì)引入的器件引腳間距越來越小，對于相鄰引腳邊緣間距小于1.0mm的插件，在波峰焊接時相鄰引腳極易發(fā)生連錫問題。

目前針對PCBA生產(chǎn)中波峰焊連錫問題，主要是從波峰焊治具設(shè)計(jì)、插件短腳工藝以及PCB設(shè)計(jì)上改善：

PCB設(shè)計(jì)改善主要方法有增加拖錫焊盤、減少焊盤尺寸以增大相鄰焊盤間距、焊盤之間增加白色油墨等，拖錫焊盤很多時候會遇到設(shè)計(jì)上的各種限制(如表層走線、器件排布等)無法添加；白色油墨因高度太低對改善高密引腳插件防連錫作用并不明顯。

波峰焊治具設(shè)計(jì)改善主要采用的方法有：在治具開口邊緣或者焊盤列之間增加拖錫片等，拖錫片或拖錫焊盤能夠有效防止引腳間距較大芯片(如引腳邊緣間距≥1.0mm)的連錫。但對于高密引腳插件，粘連往往發(fā)生在中間部位，且位置比較隨機(jī)，采用拖錫片也無法全部解決連錫問題。

由于設(shè)備限制(如PCB尺寸超大，過板方向受限)，如果高密引腳插件的排列方向與波峰焊過板方向不一致，這種情況下不管是拖錫焊盤、拖錫片等常規(guī)措施都無法解決連錫問題。以自帶變壓器的RJ45為例，其引腳邊緣間距為0.6mm，且由于波峰焊設(shè)備限制，只能采用與器件引腳排列方向垂直方向過板，焊接后大量短路，合格率只有10％。

因此，如何解決帶高密引腳的PCB板進(jìn)行波峰焊接時發(fā)生連錫的問題成為當(dāng)前一項(xiàng)研究重點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提出一種波峰焊冶具及其設(shè)計(jì)方法，解決傳統(tǒng)技術(shù)中帶高密引腳的PCB板進(jìn)行波峰焊接時發(fā)生連錫的問題。

一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種防高密引腳插件連錫的波峰焊冶具，其包括：

托盤和拒錫裝置，所述托盤上與PCB板的高密引腳對應(yīng)區(qū)域位置設(shè)置有開口，所述拒錫裝置安裝在在托盤的開口位置，在所述拒錫裝置上與高密引腳對應(yīng)位置設(shè)有通孔。

作為進(jìn)一步優(yōu)化，在所述托盤的開口邊緣以及拒錫裝置的邊緣設(shè)有螺釘孔，拒錫裝置與托盤通過螺釘固定。

作為進(jìn)一步優(yōu)化，所述拒錫裝置的材料采用厚度為3～4mm的鈦合金。

作為進(jìn)一步優(yōu)化，所述拒錫裝置上的通孔的孔徑大小為對應(yīng)高密引腳位置焊盤直徑d+0.2～0.3mm。

作為進(jìn)一步優(yōu)化，所述開口的尺寸大小為：為保證安裝拒錫裝置，開口邊緣距離拒錫裝置上最邊緣的通孔2mm以上。

另一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種防高密引腳插件連錫的波峰焊冶具的設(shè)計(jì)方法，包括以下步驟：

A、在冶具托盤上與PCB板的高密引腳對應(yīng)區(qū)域位置做整體開口；

B、對開口進(jìn)行預(yù)處理；

C、對拒錫裝置進(jìn)行前加工處理；

D、將經(jīng)過前加工處理后的拒錫裝置組裝到冶具托盤開口位置。