[發(fā)明專利]一種波峰焊冶具及其設計方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610723708.9 | 申請日： | 2016-08-25 |
| 公開（公告）號： | CN107787126B | 公開（公告）日： | 2019-12-10 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳少鋒 | 申請（專利權(quán)）人： | 邁普通信技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 51124 成都虹橋?qū)＠聞账?普通合伙) | 代理人： | 吳中偉 |
| 地址： | 610041 四川省*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 波峰焊 及其 設計 方法 | ||
1.一種波峰焊冶具，包括托盤，其特征在于，還包括拒錫裝置，所述托盤上與PCB板的高密引腳對應區(qū)域位置設置有開口，所述拒錫裝置安裝在托盤的開口位置，在組裝后保證拒錫裝置與冶具處于同一平面，在所述拒錫裝置上與高密引腳對應位置設有通孔；所述拒錫裝置在安裝到托盤之前經(jīng)過前加工處理：將拒錫裝置上與焊錫接觸一側(cè)對應高密引腳欲開通孔位置做局部銑薄處理，再按照設計圖紙對高密引腳對應位置進行開通孔，將拒錫裝置上與PCBA貼片器件接觸區(qū)域做下沉處理，并將與冶具托盤的螺釘安裝孔對應位置開設對應的螺釘安裝孔。
2.如權(quán)利要求1所述的波峰焊冶具，其特征在于，在所述托盤的開口邊緣以及拒錫裝置的邊緣設有螺釘孔，拒錫裝置與托盤通過螺釘固定。
3.如權(quán)利要求1所述的波峰焊冶具，其特征在于，所述拒錫裝置的材料采用厚度為3～4mm的鈦合金。
4.如權(quán)利要求1所述的波峰焊冶具，其特征在于，所述拒錫裝置上的通孔的孔徑大小為對應高密引腳位置焊盤直徑d+0.2～0.3mm。
5.如權(quán)利要求1所述的波峰焊冶具，其特征在于，所述開口的尺寸大小為：開口邊緣距離拒錫裝置上最邊緣的通孔2mm以上。
6.一種波峰焊冶具的設計方法，其特征在于，包括以下步驟：
A、在冶具托盤上與PCB板的高密引腳對應區(qū)域位置做整體開口；
B、對開口進行預處理；
C、對拒錫裝置進行前加工處理；
D、將經(jīng)過前加工處理后的拒錫裝置組裝到冶具托盤開口位置，在組裝后保證拒錫裝置與冶具處于同一平面；
步驟C中，所述對拒錫裝置進行前加工處理包括：
將拒錫裝置上與焊錫接觸一側(cè)對應高密引腳欲開通孔位置做局部銑薄處理，再按照設計圖紙對高密引腳對應位置進行開通孔，將拒錫裝置上與PCBA貼片器件接觸區(qū)域做下沉處理，并將與冶具托盤的螺釘安裝孔對應位置開設對應的螺釘安裝孔。
7.如權(quán)利要求6所述的波峰焊冶具的設計方法，其特征在于，步驟B中，所述對開口進行預處理包括：
將開口邊緣四周銑薄,并增加螺釘安裝孔。
8.如權(quán)利要求6所述的波峰焊冶具的設計方法，其特征在于，步驟C中，經(jīng)過局部銑薄處理后的厚度在0.5～1mm，開通孔的孔徑為對應高密引腳位置焊盤直徑d+0.2～0.3mm，下沉處理的深度超過PCBA器件高度的0.5～1mm。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于邁普通信技術(shù)股份有限公司，未經(jīng)邁普通信技術(shù)股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610723708.9/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：一種帶保護功能的鋅鎳電池組外殼
- 下一篇：一種電動車電池保護盒
