[發明專利]板形電子部件和包含此的靜電卡盤在審
| 申請號: | 201610717071.2 | 申請日: | 2016-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN106971971A | 公開(公告)日: | 2017-07-21 |
| 發明(設計)人: | 朱鎮卿;李澤正;徐庸原;金斗永;洪政吾 | 申請(專利權)人: | 三星電機株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H02N13/00 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司11286 | 代理人: | 孫昌浩,李盛泉 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 部件 包含 靜電 卡盤 | ||
1.一種板形電子部件,包括:
主體;以及
內部電極,布置在所述主體內,
其中,所述主體為包含氧化鋁的陶瓷主體,所述內部電極包含鎳。
2.如權利要求1所述的板形電子部件,其中,
所述主體是具有鎳的熔點以下的燒制溫度的陶瓷主體。
3.如權利要求1所述的板形電子部件,其中,
所述主體是具有1350℃以下的燒制溫度的陶瓷主體。
4.如權利要求1所述的板形電子部件,其中,
所述主體是具有1×1015Ω·cm以上的電阻率的陶瓷主體。
5.如權利要求1所述的板形電子部件,其中,
所述主體內包含的所述氧化鋁的平均晶體粒徑為500nm以下。
6.如權利要求1所述的板形電子部件,其中,
所述主體內含有的氧化鋁的含量為以全部的主體含量為基準的85wt%至96wt%。
7.如權利要求1所述的板形電子部件,其中,
在所述主體內,除了氧化鋁以外還包括:Ca、Mg、Si、Ti和它們的氧化物中的一種以上。
8.如權利要求7所述的板形電子部件,其中,
所述主體內含有的TiO2氧化物沿著燒制的氧化鋁晶體粒徑的晶界面而分布。
9.一種靜電卡盤,包括:
基底,包括電極連接器;以及
板形電子部件,布置在所述基底上,
其中,所述板形電子部件包括連接到內部電極的電極孔,所述電極孔連接到所述電極連接器,
所述板形電子部件包括主體以及布置在所述主體內的內部電極,所述主體是包含氧化鋁的陶瓷主體,所述內部電極包含鎳。
10.如權利要求9所述的靜電卡盤,其中,
所述主體是具有所述鎳的熔點以下的燒制溫度的陶瓷主體。
11.如權利要求9所述的靜電卡盤,其中,
所述主體是具有1350℃以下的燒制溫度的陶瓷主體。
12.如權利要求9所述的靜電卡盤,其中,
所述主體是具有1×1015Ω·cm以上的電阻率的陶瓷主體。
13.如權利要求9所述的靜電卡盤,其中,
所述主體內包含的所述氧化鋁的平均晶體粒徑為500nm以下。
14.如權利要求9所述的靜電卡盤,其中,
所述主體內含有的氧化鋁的含量為以全部的主體含量為基準的85wt%至96wt%。
15.如權利要求1所述的靜電卡盤,其中,
在所述主體內除了氧化鋁,還包括:Ca、Mg、Si、Ti和它們的氧化物中的一種以上。
16.如權利要求15所述的靜電卡盤,其中,
所述主體內含有的TiO2沿著燒制的氧化鋁晶體粒徑的晶界面而分布。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





