[發(fā)明專(zhuān)利]電路板線路補(bǔ)償方法和裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610716988.0
• 申請(qǐng)日: 2016-08-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107787122B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-05-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許明燈;高楚濤
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市嘉立創(chuàng)科技發(fā)展有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/06
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/06
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

一種電路板線路補(bǔ)償方法，包括：獲取待補(bǔ)償線路；獲取所述待補(bǔ)償線路的線寬以及所述待補(bǔ)償線路與相鄰兩側(cè)的電路板元素之間的第一線距和第二線距；根據(jù)所述線寬和所述第一線距、所述第二線距確定所述待補(bǔ)償線路的補(bǔ)償策略；根據(jù)所述補(bǔ)償策略對(duì)所述待補(bǔ)償線路進(jìn)行補(bǔ)償，得到補(bǔ)償后電路板線路圖。本申請(qǐng)還進(jìn)一步提供一種電路板線路補(bǔ)償裝置。通過(guò)獲得待補(bǔ)償線路的線寬和線距，確定適合該待補(bǔ)償線路的補(bǔ)償策略，并形成補(bǔ)償后的電路板線路圖，從而可根據(jù)補(bǔ)償后的電路板線路圖的設(shè)計(jì)參數(shù)對(duì)電路板的制程進(jìn)行控制。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板線路補(bǔ)償方法及運(yùn)用該電路板線路補(bǔ)償方法的電路板線路補(bǔ)償裝置。

背景技術(shù)

印制線路板(Printed Circuit Board，PCB)是在絕緣板基材上按照預(yù)先設(shè)計(jì)選擇性排布導(dǎo)電圖形和連通孔，實(shí)現(xiàn)信號(hào)在板層間傳輸，其通常由覆銅基材經(jīng)壓膜、曝光、顯影、蝕刻、鍍金等工藝制成。近年來(lái)，隨著各種便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品的功能不斷增加，而體積要求越來(lái)越小，必然要求承載電子元器件的PCB板也快速向輕，薄，短，小化發(fā)展，高密度互聯(lián)的PCB板(High Density Interconnection，HDI)應(yīng)用也越來(lái)越廣泛，如手機(jī)、半導(dǎo)體封裝基板、汽車(chē)衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、平板電腦等領(lǐng)域必須由HDI板來(lái)支持，對(duì)HDI板的需求量越來(lái)越大，要求也越來(lái)越高。目前高端的HDI線寬線距已經(jīng)達(dá)到2mil(密爾)，對(duì)HDI板面銅均勻度要求越來(lái)越高，其精密線路上的任何缺陷均會(huì)演化為線路不良，直接導(dǎo)致的后果是制成品一次合格率的下降，成本的上升，生產(chǎn)效率的降低及產(chǎn)品生產(chǎn)周期延長(zhǎng)等一系列弊端。

在目前印制電路板的精密線路蝕刻過(guò)程中，一般板邊的蝕刻速率比板中心的蝕刻速率快，針對(duì)此現(xiàn)象，必須修正補(bǔ)償后續(xù)蝕刻工藝參數(shù)，實(shí)現(xiàn)精細(xì)線路的制作。然而，一般的修改線路蝕刻工藝參數(shù)是必須靠人工進(jìn)行操作，工作量大，而且無(wú)法達(dá)到精細(xì)化修正的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要提供一種能夠確保電路板品質(zhì)的電路板線路補(bǔ)償方法與裝置。

一種電路板線路補(bǔ)償方法，包括：

獲取待補(bǔ)償線路；

獲取所述待補(bǔ)償線路的線寬以及所述待補(bǔ)償線路與相鄰兩側(cè)的電路板元素之間的第一線距和第二線距；

根據(jù)所述線寬和所述第一線距、所述第二線距確定所述待補(bǔ)償線路的補(bǔ)償策略；

根據(jù)所述補(bǔ)償策略對(duì)所述待補(bǔ)償線路進(jìn)行補(bǔ)償，得到補(bǔ)償后電路板線路圖。

一種電路板線路補(bǔ)償裝置，包括：

第一獲取模塊，用于獲取待補(bǔ)償線路；

第二獲取模塊，獲取所述待補(bǔ)償線路的線寬以及所述待補(bǔ)償線路與相鄰兩側(cè)的電路板元素之間的第一線距和第二線距；

補(bǔ)償策略確定模塊，用于根據(jù)所述線寬和所述第一線距、所述第二線距確定所述待補(bǔ)償線路的補(bǔ)償策略；

補(bǔ)償模塊，用于根據(jù)所述補(bǔ)償策略對(duì)所述待補(bǔ)償線路進(jìn)行補(bǔ)償，得到補(bǔ)償后電路板線路圖。

上述電路板線路補(bǔ)償方法和裝置,通過(guò)獲得待補(bǔ)償線路的線寬和線距，確定適合該待補(bǔ)償線路的補(bǔ)償策略，并形成補(bǔ)償后的電路板線路圖，以補(bǔ)償后的電路板線路圖的設(shè)計(jì)參數(shù)作為電路板生產(chǎn)過(guò)程中的設(shè)計(jì)參數(shù)，根據(jù)補(bǔ)償后的電路板線路圖中線路的設(shè)計(jì)參數(shù)對(duì)電路板的制程進(jìn)行控制，從而可使得生產(chǎn)得到的電路板上的線路可與實(shí)際所需線寬和線距相同，提升電路板制作良率，確保電路板的品質(zhì)。

附圖說(shuō)明

圖1為一實(shí)施例中電路板線路補(bǔ)償方法的示意圖；

圖2為一實(shí)施例中線路蝕刻的示意圖；

圖3為另一實(shí)施例中電路板線路補(bǔ)償方法的示意圖；