[發(fā)明專利]電路板線路補(bǔ)償方法和裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610716988.0
• 申請(qǐng)日: 2016-08-24
• 公開（公告）號(hào): CN107787122B
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許明燈;高楚濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市嘉立創(chuàng)科技發(fā)展有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/06
• 分類號(hào): H05K3/06
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

1.一種電路板線路補(bǔ)償方法，包括：

獲取待補(bǔ)償線路；

獲取所述待補(bǔ)償線路的線寬以及所述待補(bǔ)償線路與相鄰兩側(cè)的電路板元素之間的第一線距和第二線距；

根據(jù)所述線寬和所述第一線距、所述第二線距確定所述待補(bǔ)償線路的補(bǔ)償策略；

根據(jù)所述補(bǔ)償策略對(duì)所述待補(bǔ)償線路進(jìn)行補(bǔ)償，得到補(bǔ)償后電路板線路圖；

所述根據(jù)所述線寬和所述第一線距、所述第二線距確定所述待補(bǔ)償線路的補(bǔ)償策略，包括：

判斷所述第一線距和所述第二線距是否大于或者等于預(yù)設(shè)距離；

當(dāng)所述第一線距和所述第二線距小于所述預(yù)設(shè)距離時(shí)，則確定分別與所述待補(bǔ)償線路兩側(cè)相鄰的所述電路板元素為線路、孔或者焊盤；

當(dāng)所述兩側(cè)相鄰的電路板元素均為線路時(shí)，則判斷所述第一線距和所述第二線距是否大于最小距離，當(dāng)所述第一線距和所述第二線距不大于所述最小距離且所述線寬大于或者等于預(yù)設(shè)值時(shí)，則確定為零補(bǔ)償策略，當(dāng)所述第一線距和所述第二線距不大于所述最小距離且所述線寬小于所述預(yù)設(shè)值時(shí)，則確定為移線補(bǔ)償策略，當(dāng)所述第一線距和所述第二線距至少其中之一大于所述最小距離時(shí)，計(jì)算所述最小距離與所述預(yù)設(shè)距離之間的比值，確定為根據(jù)蝕刻補(bǔ)償因子和所述比值對(duì)所述待補(bǔ)償線路按照比例減小所述蝕刻補(bǔ)償因子的比例補(bǔ)償策略；

當(dāng)所述兩側(cè)相鄰的電路板元素包括焊盤時(shí)，則根據(jù)所述第一線距和所述第二線距的大小以及所述焊盤與孔的關(guān)系，確定削焊盤是否導(dǎo)致破孔，若否則確定為根據(jù)所述蝕刻補(bǔ)償因子對(duì)所述待補(bǔ)償線路進(jìn)行完全補(bǔ)償?shù)南骱副P補(bǔ)償策略；若是則根據(jù)所述待補(bǔ)償線路與所述焊盤之間的位置關(guān)系確定為對(duì)所述待補(bǔ)償線路與所述焊盤錯(cuò)開的線段分段進(jìn)行補(bǔ)償?shù)拈g隔補(bǔ)償策略；

當(dāng)所述兩側(cè)相鄰的電路板元素包括孔時(shí)，則根據(jù)所述待補(bǔ)償線路與所述焊盤之間的位置關(guān)系確定為對(duì)所述待補(bǔ)償線路與所述孔錯(cuò)開的線段分段進(jìn)行補(bǔ)償?shù)拈g隔補(bǔ)償策略。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板線路補(bǔ)償方法，其特征在于：

當(dāng)所述第一線距和所述第二線距大于或者等于所述預(yù)設(shè)距離時(shí)，則確定為根據(jù)蝕刻補(bǔ)償因子對(duì)所述待補(bǔ)償線路進(jìn)行完全補(bǔ)償?shù)恼w補(bǔ)償策略。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板線路補(bǔ)償方法，其特征在于：

當(dāng)所述第一線距大于或者等于所述預(yù)設(shè)距離且所述第二線距小于所述預(yù)設(shè)距離時(shí)，則確定為根據(jù)蝕刻補(bǔ)償因子對(duì)所述待補(bǔ)償線路朝所述第一線距所在的一側(cè)進(jìn)行完全補(bǔ)償?shù)膯蝹?cè)補(bǔ)償策略。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板線路補(bǔ)償方法，其特征在于，所述當(dāng)所述第一線距和所述第二線距不大于所述最小距離且所述線寬小于所述預(yù)設(shè)值時(shí)，則確定為移線補(bǔ)償策略，包括：

當(dāng)所述第一線距和所述第二線距不大于所述最小距離且所述線寬小于所述預(yù)設(shè)值時(shí)，根據(jù)電路板上的空隙情況進(jìn)行移線后再進(jìn)行補(bǔ)償。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板線路補(bǔ)償方法，其特征在于：所述獲取待補(bǔ)償線路的步驟包括：

獲取電路板設(shè)計(jì)線路圖，根據(jù)所述電路板設(shè)計(jì)線路圖識(shí)別待補(bǔ)償線路。