[發明專利]防帶電性成形體的制造方法

有效

• 申請號: 201610709632.4
• 申請日: 2016-08-23
• 公開（公告）號: CN106478970B
• 公開（公告）日: 2019-11-01
• 發明（設計）人: 松林總
• 申請（專利權）人: 信越聚合物株式會社
• 主分類號: C08J7/04
• 分類號: C08J7/04;C09D165/00;C09D129/04;C09D5/24;C09D7/65;C08L51/04;C08L67/02;C08L25/06;C08L23/12
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 田喜慶;紀秀鳳

提供了一種防帶電性成形體的制造方法，包括下述工序：導電性膜制作工序，其將包含含有π共軛系導電性高分子及聚陰離子的導電性復合體、聚乙烯醇、粘合劑成分、以及使所述導電性復合體分散的分散劑的導電性高分子分散液涂覆在膜基材的至少一個面上，使其干燥，得到導電性膜；以及成形工序，其對所述導電性膜成形。

本申請基于并要求于2015年8月26日向日本提交的專利申請第2015-166911號的優先權，其全部內容結合于此作為參考。

技術領域

本發明涉及含有π共軛系導電性高分子的防帶電性成形體的制造方法。

背景技術

在收納電子部件的托盤等成形體上，為防止靜電引起電子部件的故障，可能會賦予其防帶電性。

作為賦予了防帶電性的用于收納電子部件的成形體的制造方法，已知一種例如，在膜基材的表面涂布含有π共軛系導電性高分子的水系分散液，形成導電層而制作導電性膜，對該導電性膜進行真空成形，使其與具有凸部或凹部的模具密合(例如，參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2000-79662號公報。

發明內容

發明要解決的課題

然而，根據專利文獻1所記載的使用了π共軛系導電性高分子的防帶電性成形體的制造方法，有時得到的防帶電性成形體的防帶電性并不充分。

因此，本發明的目的在于提供一種防帶電性成形體的制造方法，盡管使用了π共軛系導電性高分子，也能夠容易地制造防帶電性優異的成形體。

解決課題的手段

在成形工序，要求所成形的膜的延伸性高，但如果膜含有π共軛系導電性高分子，則延伸性會降低，因此，成形時，導電層不會充分延伸，成形后的導電層有時會不均勻而形成裂縫等。因此，導電層的導電性降低，成形體的防帶電性下降。

因此，本發明人對提高含有π共軛系導電性高分子的導電層的延伸性的方法進行探討研究，發明了以下防帶電成形體的制造方法。

本發明具有以下方式：

[1]一種防帶電性成形體的制造方法，具有導電性膜制作工序、以及對所述導電性膜成形的成形工序，上述導電性膜制作工序如下述：在膜基材的至少一個表面上涂覆含有π共軛系導電性高分子及聚陰離子的導電性復合體、聚乙烯醇、粘合劑成分、以及使所述導電性復合體分散的分散劑的導電性高分子分散液，使其干燥，從而得到導電性膜。

[2]根據[1]所述的防帶電性成形體的制造方法，所述粘合劑成分包含：具有酸基的堿金屬鹽的聚酯樹脂以及含有縮水甘油基的丙烯酸系樹脂。

[3]根據[2]所述的防帶電性成形體的制造方法，所述聚酯樹脂是二羧酸成分與二甘醇(digylcol)成分的縮聚物，所述二羧酸成分包含具有磺酸堿金屬鹽型的取代基的二羧酸，所述二甘醇成分包含二乙二醇。

[4]根據[1]至[3]中任一項所述的防帶電性成形體的制造方法，在所述導電性膜制作工序中的涂覆時，在通過擠出成形連續制作所述膜基材的同時，對該膜基材連續涂覆導電性高分子分散液。

[5]根據[1]至[4]中任一項所述的防帶電性成形體的制造方法，在所述導電性膜制作工序中的涂覆時，同時對所述膜基材的兩個面涂覆所述導電性高分子分散液。

[6]根據[1]至[4]中任一項所述的防帶電性成形體的制造方法，在所述導電性膜制作工序中的涂覆時，對所述膜基材的一個面涂覆了所述導電性高分子分散液之后，不用卷取即對所述膜基材的另一個面涂覆所述導電性高分子分散液。