[發明專利]防帶電性成形體的制造方法有效
| 申請號: | 201610709632.4 | 申請日: | 2016-08-23 |
| 公開(公告)號: | CN106478970B | 公開(公告)日: | 2019-11-01 |
| 發明(設計)人: | 松林總 | 申請(專利權)人: | 信越聚合物株式會社 |
| 主分類號: | C08J7/04 | 分類號: | C08J7/04;C09D165/00;C09D129/04;C09D5/24;C09D7/65;C08L51/04;C08L67/02;C08L25/06;C08L23/12 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 田喜慶;紀秀鳳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電性膜 導電性復合體 導電性高分子 防帶電性 成形體 粘合劑 成形工序 分散液涂 聚乙烯醇 聚陰離子 分散劑 膜基材 成形 共軛 制造 制作 | ||
1.一種防帶電性成形體的制造方法,具有:
導電性膜制作工序,其將包含含有π共軛系導電性高分子及聚陰離子的導電性復合體、聚合度為100至5000的聚乙烯醇、粘合劑成分、以及使所述導電性復合體分散的分散劑的導電性高分子分散液涂覆在膜基材的至少一個面上,使其干燥,得到導電性膜;
成形工序,其對所述導電性膜在真空度100kPa至10-5Pa的條件下真空成形。
2.根據權利要求1所述的防帶電性成形體的制造方法,其中,
所述粘合劑成分包含:具有酸基的堿金屬鹽的聚酯樹脂和含縮水甘油基丙烯酸系樹脂。
3.根據權利要求2所述的防帶電性成形體的制造方法,其中,所述聚酯樹脂是二羧酸成分與二甘醇成分的縮聚物,所述二羧酸成分包含具有磺酸堿金屬鹽型取代基的二羧酸,所述二甘醇成分包含二乙二醇。
4.根據權利要求1所述的防帶電性成形體的制造方法,其中,在所述導電性膜制作工序中的涂覆時,邊利用擠出成形連續地制作所述膜基材,邊對該膜基材連續地涂覆導電性高分子分散液。
5.根據權利要求1所述的防帶電性成形體的制造方法,其中,在所述導電性膜制作工序中的涂覆時,同時在所述膜基材的兩個面上涂覆所述導電性高分子分散液。
6.根據權利要求1所述的防帶電性成形體的制造方法,其中,在所述導電性膜制作工序中的涂覆時,在所述膜基材的一個面上涂覆所述導電性高分子分散液之后,不用卷取即可在所述膜基材的另一個面上涂覆所述導電性高分子分散液。
7.根據權利要求1所述的防帶電性成形體的制造方法,其中,作為所述膜基材,使用非晶性聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚苯乙烯膜、橡膠強化聚苯乙烯膜、聚丙烯膜中的任一種。
8.根據權利要求1所述的防帶電性成形體的制造方法,其中,所述分散劑含有水,使所述分散劑中的水的含有比例相對于分散劑的總質量為80質量%以上。
9.根據權利要求1所述的防帶電性成形體的制造方法,其中,所述π共軛系導電性高分子是聚(3,4-乙烯二氧噻吩)。
10.根據權利要求1所述的防帶電性成形體的制造方法,其中,所述聚陰離子是聚苯乙烯磺酸。
11.根據權利要求1所述的防帶電性成形體的制造方法,其中,所述導電性高分子分散液還含有導電性增強劑。
12.根據權利要求11所述的防帶電性成形體的制造方法,其中,所述導電性增強劑是丙二醇。
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