[發明專利]跟腱康復護具制造方法及裝置

在審

• 申請號: 201610706943.5
• 申請日: 2016-08-23
• 公開（公告）號: CN106901887A
• 公開（公告）日: 2017-06-30
• 發明（設計）人: 滕書華;龔蘇蘇;魯敏
• 申請（專利權）人: 湖南拓視覺信息技術有限公司
• 主分類號: A61F5/05
• 分類號: A61F5/05
• 代理公司: 北京金律言科知識產權代理事務所(普通合伙)11461
• 代理人: 張雪飛,劉潔

技術領域

本發明涉及醫學矯形器具技術領域，尤其涉及一種跟腱康復護具制造方法及裝置。

背景技術

對于跟腱損傷術后的患者，目前通常采用石膏外固定進行術后恢復，然而，石膏與皮膚的貼合度較差，穿戴后的舒適度也較差，使得患者非常痛苦。另外，石膏硬度大，不利于后期功能康復，而后期如果不進行適當的功能訓練，患肢肌肉力量將嚴重減弱，關節活動幅度也將降低。

良好的跟腱康復護具對術后恢復具有重要意義。以跟腱靴為例，其由綁帶、粘扣、支撐桿、角度調節器、防滑鞋底和墊跟組成。可代替石膏來使用，使跟腱在康復期得到有效的保護。跟腱靴中墊跟高度通常在3～4cm，遵照醫生囑咐，每隔一段時間就抽掉一層墊跟，直至跟墊抽完為止。

針對不同病人，康復情況不同，跟腱康復護具越來越強調個體化的設計和制造。然而，上述跟腱靴具有以下不足之處：一是跟腱靴具有不同的尺碼或者采用均碼，且不分左右腳，通配性差，舒適度不佳，長期使用不利于患者康復，增加了醫療成本。此外，易出現購買的跟腱靴不合適需多次調換貨的情況；二是跟腱靴通過綁帶直接捆綁在傷腿表面(尤其是若傷口位置較高，繃帶會直接綁在傷口上面，不利于傷口的愈合)，導致血液流通不順暢，加重了傷腳腫脹的程度，影響了患者康復進度；三是后腳跟裸露在外，當墊跟較高時(高于后鞋沿)，患腳容易滑出跟腱靴導致二次斷裂。固定高度的墊跟未做到因人而異，嚴重影響了患者康復訓練效果，同時加大了跟腱二次斷裂的風險。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種跟腱康復護具制造方法及裝置，以實現制造個性化定制且舒適度、安全性更高的跟腱康復護具，提高了康復護具制造的精度。

根據本發明的一方面，提供一種跟腱康復護具制造方法。所述方法包括：獲取患者肢體的三維點云數據；根據所述三維點云數據生成所述患者肢體的三維模型；對所述三維模型進行處理，得到墊跟模型、跟腱康復護具主體模型和小腿面板模型；控制3D打印設備打印所述墊跟模型、跟腱康復護具主體模型和小腿面板模型，制造出跟腱康復護具，其中，所述跟腱康復護具包括墊跟、跟腱康復護具主體和小腿面板。

優選地，所述對所述三維模型進行處理，得到墊跟模型、跟腱康復護具主體模型和小腿面板模型的處理包括：

在所述三維模型上截取滿足設定的跟腱康復護具高度的三維模型；

在所述截取后的三維模型上確定腳心面，并根據所述腳心面和水平面生成墊跟模型，和/或，

在所述截取后的三維模型上確定腳踝位置，并根據所述腳踝位置和所述截取后的三維模型生成跟腱康復護具主體模型，和/或，

根據患者肢體的傷口長度和所述截取后的三維模型生成所述小腿面板模型。

優選地，所述對所述三維模型進行處理，得到墊跟模型、跟腱康復護具主體模型和小腿面板模型的處理還包括：

在所述跟腱康復護具主體模型上對應于患者肢體的腳部后跟處和/或所述小腿面板模型上設置預設數量的通風孔。

優選地，所述方法還包括：利用所述三維模型、所述墊跟模型、所述跟腱康復護具主體模型和所述小腿面板模型，在計算機上虛擬佩戴和康復訓練過程，并且，生成STL格式的所述三維模型的數據、所述墊跟模型的數據、所述跟腱康復護具主體模型的數據和所述小腿面板模型的數據以及患者康復計劃文檔、虛擬康復演示文件。

優選地，所述方法還包括：存儲以下數據中的一種或多種到患者肢體數據庫中：所述三維點云數據、所述三維模型、所述墊跟模型、所述跟腱康復護具主體模型、所述小腿面板模型、所述三維模型的數據、所述墊跟模型的數據、所述跟腱康復護具主體模型的數據、所述小腿面板模型的數據、患者康復計劃文檔和虛擬康復演示文件。

根據本發明的另一方面，提供一種跟腱康復護具制造裝置。所述裝置包括：數據獲取模塊，用于獲取患者肢體的三維點云數據；模型生成模塊，用于根據所述三維點云數據生成所述患者肢體的三維模型；模型處理模塊，用于對所述三維模型進行處理，得到墊跟模型、跟腱康復護具主體模型和小腿面板模型；護具制造控制模塊，用于控制3D打印設備打印所述墊跟模型、跟腱康復護具主體模型和小腿面板模型，制造出跟腱康復護具，其中，所述跟腱康復護具包括墊跟、跟腱康復護具主體和小腿面板。