[發(fā)明專(zhuān)利]一種散熱式集成電路封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610703462.9 | 申請(qǐng)日： | 2016-08-22 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN106067451B | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-06-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王澤漢 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 廣東寶麗文化發(fā)展有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/367 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 515800 廣東省汕頭市*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 散熱板 散熱框體 成型 導(dǎo)熱陶瓷 散熱通孔 承載座 集成電路封裝結(jié)構(gòu) 集成電路芯片 冷卻液管 安置孔 連接孔 散熱孔 散熱片 散熱式 基板 層層環(huán)繞 插接固定 快速散熱 使用壽命 大頭端 小頭端 側(cè)壁 插接 內(nèi)插 伸入 豎直 下端 集成電路 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
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