[發明專利]一種散熱式集成電路封裝結構有效
| 申請號： | 201610703462.9 | 申請日： | 2016-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN106067451B | 公開（公告）日： | 2018-06-22 |
| 發明（設計）人： | 王澤漢 | 申請（專利權）人： | 廣東寶麗文化發展有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 515800 廣東省汕頭市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱板 散熱框體 成型 導熱陶瓷 散熱通孔 承載座 集成電路封裝結構 集成電路芯片 冷卻液管 安置孔 連接孔 散熱孔 散熱片 散熱式 基板 層層環繞 插接固定 快速散熱 使用壽命 大頭端 小頭端 側壁 插接 內插 伸入 豎直 下端 集成電路 | ||
【說明書】：
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