[發明專利]一種芯片清洗干燥設備

在審

• 申請號: 201610701966.7
• 申請日: 2016-08-20
• 公開（公告）號: CN107768273A
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 劉媛
• 申請（專利權）人: 劉媛
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及芯片軟焊料焊接時的干燥裝置。

背景技術

芯片在生產加工時，需要對其進行清洗、烘干；然而，清洗和烘干分開操作，連貫性差。尤其，烘干后在使用軟焊料進行芯片底面焊接時，對于不同晶圓廠提供的芯片，經常會發現焊接空洞存在較大的差異，在相同的封裝技術下，部分晶圓廠的芯片，其焊接空洞會超出行業內空洞比例要求，從而造成焊接品質出現異常；針對此異常，目前常用的解決方案有以下幾點：

一、采用含雜質較少的進口焊料絲，減少因焊料引起的氣泡問題；

二、裝片時打擦洗，使芯片背面與焊料更充分的融合；

三、裝片時間加長，使芯片背面與焊料有充分的融合時間，排出氣泡；

四、提升裝片溫度，減少焊接空洞。

但是上述方案仍無法完全避免焊接空洞超標或者偏大現象。

發明內容

本發明針對以上問題，提供了一種可以有效的減少焊接空洞，提升產品品質的芯片清洗干燥設備。

本發明的技術方案是：包括倉體，所述倉體內依次設有清洗區、吹風區和干燥區，所述倉體內設有水平設置的支架和推桿，所述支架貫穿清洗區、吹風區和干燥區，所述支架用于放置芯片，所述推桿設在倉體的一側、且用于推動芯片；

所述清洗區的上方設有噴頭，所述吹風區的上方設有吹風機，所述吹風區上位于支架的兩側分別設有開合門，所述干燥區用于干燥芯片。

所述干燥區內設有干燥劑和溫濕度傳感器，所述支架用于放置芯片，所述干燥區連接真空泵；

所述干燥區的兩側分別設有加熱腔，所述加熱腔內設空氣加熱器。

所述干燥劑為變色硅膠。

所述干燥區上還設有計時器。

所述溫濕度傳感器具有一對，其中，一溫濕度傳感器位于芯片和干燥劑之間，另一溫濕度傳感器位于芯片的上方。

本發明在工作中，將晶圓劃片后、裝片前，依次進行清洗、吹風和烘干，通過推桿推動，使得晶圓動作可靠；在清洗區內通過噴頭噴水清洗，吹風區進行初步吹干，干燥區實現干燥。在干燥區中裝入變色硅膠，干燥區抽真空，芯片背面與切割膠帶之間的水汽被變色硅膠吸附走，從而有效的減少焊接氣泡，降低焊接空洞比例。本發明方便加工，操作可靠。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖，

圖2是干燥區的結構示意圖；

圖中1是倉體，11是清洗區，12是吹風區，13是干燥區，14是噴頭，15是吹風機，2是支架，3是干燥劑，4是溫濕度傳感器，5是芯片，6真空泵，7是加熱腔，8是空氣加熱器,9是推桿。

具體實施方式

本發明如圖1-2所示，包括倉體1，所述倉體內依次設有清洗區11、吹風區12和干燥區13，所述倉體內設有水平設置的支架2和推桿9，所述支架貫穿清洗區、吹風區和干燥區，所述支架用于放置芯片，所述推桿設在倉體的一側、且用于推動芯片,使得芯片依次經過清洗區、吹風區和干燥區；

所述清洗區的上方設有噴頭14，所述吹風區的上方設有吹風機15，所述吹風區上位于支架的兩側分別設有開合門，所述干燥區用于干燥芯片。

所述干燥區13內設有干燥劑3和溫濕度傳感器4，溫濕度傳感器便于了解干燥區內的溫度和濕度，便于控制；所述支架2用于放置芯片5，所述干燥區13連接真空泵6；

所述干燥區的兩側分別設有加熱腔7，所述加熱腔7內設空氣加熱器8，使得干燥區內升溫，加速水汽分子的自由運動，便于吸附。

所述干燥劑3為變色硅膠，吸附性強，吸附芯片上的水汽。

所述干燥區13上還設有計時器，便于計時，控制時間。

所述溫濕度傳感器具有一對，其中，一溫濕度傳感器位于芯片和干燥劑之間，另一溫濕度傳感器位于芯片的上方，便于觀察不同位置的溫濕度。

本發明包括以下步驟：1）取劃片后待焊接的芯片，放入干燥區中，同時干燥區中放入變色硅膠；2）干燥區抽真空；3）常溫放置6h以上，然后取出芯片進行焊接，焊接空洞可以得到明顯改善。