[發明專利]一種芯片清洗干燥設備在審
| 申請號： | 201610701966.7 | 申請日： | 2016-08-20 |
| 公開（公告）號： | CN107768273A | 公開（公告）日： | 2018-03-06 |
| 發明（設計）人： | 劉媛 | 申請（專利權）人： | 劉媛 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 225006 江蘇省揚州市廣陵經*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 清洗 干燥設備 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片清洗干燥設備，其特征在于，包括倉體，所述倉體內依次設有清洗區、吹風區和干燥區，所述倉體內設有水平設置的支架和推桿，所述支架貫穿清洗區、吹風區和干燥區，所述支架用于放置芯片，所述推桿設在倉體的一側、且用于推動芯片；
所述清洗區的上方設有噴頭，所述吹風區的上方設有吹風機，所述吹風區上位于支架的兩側分別設有開合門，所述干燥區用于干燥芯片。
2.根據權利要求1所述的一種芯片清洗干燥設備，其特征在于，所述干燥區內設有干燥劑和溫濕度傳感器，所述支架用于放置芯片，所述芯片位于干燥劑的上方，所述干燥區連接真空泵；
所述干燥區的兩側分別設有加熱腔，所述加熱腔內設空氣加熱器。
3.根據權利要求2所述的一種芯片清洗干燥設備，其特征在于，所述干燥劑為變色硅膠。
4.根據權利要求2所述的一種芯片清洗干燥設備，其特征在于，所述干燥區上還設有計時器。
5.根據權利要求2所述的一種芯片清洗干燥設備，其特征在于，所述溫濕度傳感器具有一對，其中，一溫濕度傳感器位于芯片和干燥劑之間，另一溫濕度傳感器位于芯片的上方。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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